福州PCB4层板

影响PCB线路板曝光成像质量的因素二

曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经过三个阶段。干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而需要经过一个诱导的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。但当诱导期一过，单体的光聚合反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反应已经完成。正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶，在电镀前处理或电镀过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时，会造成难于显影，胶膜发脆、留下残胶等弊病。更为严重的是不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。

赛孚电路专业高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板厂商

高速PCB设计前期准备及注意事项。福州PCB4层板

据Prismark预估，2021年全球PCB产值约为804.49亿美元，同比增长约23.4%；2021年全球PCB产值增长率几乎是面积增长率13.2%的两倍，可以说全球PCB一半的产值增长归因于PCB平均价格的增长。然而，因成本问题，PCB行业的潜在盈利能力承压，尤其是低层数刚性板，很难将增长的成本全部转嫁给客户。从中长期来看，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，Prismark预测2021~2026年全球PCB产值复合增长率约为4.8%，2026年全球PCB产值将达到约1015.59亿美元。中国将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2021~2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%，略低于全球，预计到2026年中国PCB产值将达到约546.05亿美元。

  深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 福州10层二阶HDIPCBPCB设计诀窍经验分享。

PCB设计诀窍经验分享（3）转发

3.PCB板的堆叠与分层

四层板有以下几种叠层顺序。

下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：

第一种情况GND+S1 POWER+S2 POWER+GND

第二种情况SIG1+GND+POWER+SIG2

注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层

第一种情况，应当是四层板中比较好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得比较好郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证***层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。 

第二种情况，是我们平时**常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm.以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就**的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。

赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

5、手动布线以及关键信号的处理尽管本文主要论述自动布线问题，但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。如图2a和图2b所示，通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定，可以形成自动布线时可依据的路径。

无论关键信号的数量有多少，首先对这些信号进行布线，手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后，再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查，这个过程相对容易得多。检查通过后，将这些线固定，然后开始对其余信号进行自动布线。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。 PCB设计的一般原则布局首先，要考虑PCB尺寸大小。

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

生产流程:因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，**终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

优点与缺点:优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

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自动布线的设计要点有哪些？欢迎来电咨询。福州PCB4层板

PCB电路板散热设计技巧（四）

4布线时的要求

（1）板材选择（合理设计印制板结构）；

（2）布线规则；

（3）根据器件电流密度规划**小通道宽度；特别注意接合点处通道布线；

（4）大电流线条尽量表面化；在不能满足要求的条件下，可考虑采用汇流排；

（5）要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积；接触平面应平整光滑，必要时可涂覆导热硅脂；

（6）热应力点考虑应力平衡措施并加粗线条；

（7）散热铜皮需采用消热应力的开窗法，利用散热阻焊适当开窗；

（8）视可能采用表面大面积铜箔；

（9）对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热；

（10）尽可能多安放金属化过孔,且孔径、盘面尽量大，依靠过孔帮助散热；

（11）器件散热补充手段；

（12）采用表面大面积铜箔可保证的情况下，出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法；（13）根据器件功耗、环境温度及允许比较大结温来计算合适的表面散热铜箔面积（保证原则tj≤（0.5～0.8）tjmax）。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。 福州PCB4层板

深圳市赛孚电路科技有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括：HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板形象，赢得了社会各界的信任和认可。