郑州扩展坞转接板PCB
前面介绍了PCB可靠性测试的三个方法,现在再介绍三个可靠性测试方法
1.剥线强度试验目的:检查可以剥去电路板上铜线的力设备:剥离强度测试仪方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准:力应超过1.1N/mm。
2.可焊性测试目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备:焊锡机,烤箱和计时器。方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。
3.耐压测试目的:测试电路板的耐压能力。设备:耐压测试仪方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC(直流电)。将其保持在500VDC30秒。标准:电路上不应有故障。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 客户提交PCB订单要注意哪些事项?郑州扩展坞转接板PCB
8层板PCB叠层解读
第一种叠层方式:
***层:元件面、微带走线层
第二层:内部微带走线层,较好的走线层
第三层:地层第
四层:带状线走线层,较好的走线层
第五层:带状线走线层
第六层:电源层第
七层:内部微带走线层第
八层:微带走线层
由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。
第二种叠层方式:
***层:元件面、微带走线层,好的走线层
第二层:地层,较好的电磁波吸收能力
第三层:带状线走线层,好的走线层
第四层:电源层,与下面的地层构成***的电磁吸收
第五层:地层
第六层:带状线走线层,好的走线层
第七层:电源层,有较大的电源阻抗
第八层:微带走线层,好的走线层
由上面的描述可知,这种方式增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。
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实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
5、手动布线以及关键信号的处理尽管本文主要论述自动布线问题,但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。如图2a和图2b所示,通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定,可以形成自动布线时可依据的路径。
无论关键信号的数量有多少,首先对这些信号进行布线,手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后,再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查,这个过程相对容易得多。检查通过后,将这些线固定,然后开始对其余信号进行自动布线。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。
PCB电路板散热设计技巧(四)
4布线时的要求
(1)板材选择(合理设计印制板结构);
(2)布线规则;
(3)根据器件电流密度规划**小通道宽度;特别注意接合点处通道布线;
(4)大电流线条尽量表面化;在不能满足要求的条件下,可考虑采用汇流排;
(5)要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积;接触平面应平整光滑,必要时可涂覆导热硅脂;
(6)热应力点考虑应力平衡措施并加粗线条;
(7)散热铜皮需采用消热应力的开窗法,利用散热阻焊适当开窗;
(8)视可能采用表面大面积铜箔;
(9)对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热;
(10)尽可能多安放金属化过孔,且孔径、盘面尽量大,依靠过孔帮助散热;
(11)器件散热补充手段;
(12)采用表面大面积铜箔可保证的情况下,出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法;(13)根据器件功耗、环境温度及允许比较大结温来计算合适的表面散热铜箔面积(保证原则tj≤(0.5~0.8)tjmax)。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。 PCB电路板,多层PCB板设计诀窍经验分享——根据电路的功能单元,详情来电咨询。
PCB设计诀窍经验分享(3)转发
阻抗匹配反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0则负载反射系数ρL=0。若RS=Z0源端反射系数ρS=0。
由于普通的传输线阻抗Z0通常应满足50Ω的要求50Ω左右,而负载阻抗通常在几千欧姆到几十千欧姆。因此,在负载端实现阻抗匹配比较困难。然而,由于信号源端(输出)阻抗通常比较小,大致为十几欧姆。因此在源端实现阻抗匹配要容易的多。如果在负载端并接电阻,电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解).当选择TTL/CMOS标准24mA驱动电流时,其输出阻抗大致为13Ω。若传输线阻抗Z0=50Ω,那么应该加一个33Ω的源端匹配电阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω,弱的欠阻尼有助于信号的setup时间)
当选择其他传输标准和驱动电流时,匹配阻抗会有差异。在高速的逻辑和电路设计时,对一些关键的信号,如时钟、控制信号等,我们建议一定要加源端匹配电阻。
这样接了信号还会从负载端反射回来,因为源端阻抗匹配,反射回来的信号不会再反射回去。
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PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。嘉兴四层PCB
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印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、**、半导体封装等领域,其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域,合计占比接近90%,它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说,印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板(HDI板)、软板、封装基板等,其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前较大的应用领域,
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