线路板六层阻抗板公司

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。

*压接器件的布局要求

1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。

3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。

4）2mmFB电源单PIN插针的长针，对应单板插座前端8mm禁布。

*热敏器件的布局要求

1）器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件。

2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专业中**PCB多层板服务提供商 高质量PCB设计应该注意事项盘点。线路板六层阻抗板公司

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。

4、导线走向及线宽的要求

▪多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。

▪相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。

▪同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。

▪对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。导线宽度：0.5、1、0、1.5、2.0;允许电流：0.8、2.0、2.5、1.9;导线电阻：0.7、0.41、0.31、0.25;▪布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。

10层PCB线路板工厂PCB电路板散热设计技巧有哪些呢？

PCB电路板散热设计技巧

3.2保证散热通道畅通

（1）充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。

（2）散热通孔的设置设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充，使导热能力提高，电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下，专门设计和采用了有散热层的电路板，散热材料一般为铜/钼等材料，如一些模块电源上采用的印制板。

（3）导热材料的使用为了减少热传导过程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。

（4）工艺方法对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温，为了改善散热条件，可以在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。

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实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

4、扇出设计在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高，一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数比较大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入***生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。

经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。

赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专注PCB多层板，HDI板，软硬结合板,FPC电路板生产 PCB线路板沉金与镀金工艺的区别，你都了解了吗？

PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求

*带有极性器件的布局要求

1）有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。

2）有极性的SMC在板上方向尽量一致；同类型的器件排列整齐美观。（带有极性器件包括：电解电容、钽电容、二极管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

2）为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

3）尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离＞2mm。

5）通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm；与非传送边距离≥5mm。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。 自动布线的设计要点有哪些？欢迎来电咨询。PCB线路板八层阻抗板供应商

PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？线路板六层阻抗板公司

PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？

随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？

1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅"，熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。

2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。

3、从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅锡的铅含量达到37。

5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。

6、在pcb板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

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深圳市赛孚电路科技有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板。一直以来公司坚持以客户为中心、HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。