线路板双面板印制
给大家再介绍PCB可靠性测试的三种方法,一共9种可靠性测试方法,全部介绍完了,希望对大家有所帮助
1.玻璃化转变温度试验目的:检查板的玻璃化转变温度。设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/min。扫描2次,记录Tg。标准:Tg应高于150℃。
2.CTE(热膨胀系数)试验目标:评估板的CTE。设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。方法:准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/min,**终温度设定为250℃记录CTE。
3.耐热性试验目的:评估板的耐热能力。设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。方法:准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。
PCB设计是不是该去除孤铜?线路板双面板印制
PCB电路板设计的黄金法则(二)
3、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说,电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线,可确保提供效率比较高、阻抗或压降**小的电流,并提供足够的接地回路。如果可能,也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线,以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层,这有利于相邻层上操作线之间的相互作用。
4、将相关部件与所需的测试点组合在一起。例如,OPAMP运算放大器所需的分立元件被放置在靠近设备的位置,以便旁路电容和电阻能够与其配合,从而帮助优化规则2中提到的布线长度,并使测试和故障检测更容易。
5、在另一个较大的电路板上复制所需的电路板数次,以进行PCB组装。选择**适合制造商所用设备的尺寸有助于降低原型设计和制造成本。首先,在面板上布置电路板,联系电路板制造商以获取每个面板的优先尺寸规格,然后修改设计规格,并尝试在这些面板尺寸内重复多次设计。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。 6OZ厚铜PCB打样公司PCB线路板沉金与镀金工艺的区别,你都了解了吗?
PCB设计诀窍经验分享(5)转发
6.印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。
HDI板是什么
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗
HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。单纯的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,专业HDI板和HDI软硬结合板厂商,公司拥有HDI生产的全流程设备和熟练的技术人才。为HDI生产品质保驾护航 PCB电路板散热设计技巧,详情咨询。
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
4、扇出设计在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对组件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高,一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数比较大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入***生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗,过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚,必要时可采用手动布线,这可能会对原来设想的布线路径产生影响,甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔,因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。
赛孚电路科技有限公司成立于2011年,专注PCB多层板,HDI板,软硬结合板,FPC电路板生产 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点,详情欢迎咨询。高精度线路板样品
自动布线的设计要点有哪些?欢迎来电咨询。线路板双面板印制
PCB电路板设计的黄金法则(三)
6、整合组件值。作为设计师,您将选择一些具有高或低组件值但效率相同的离散组件。通过在标准值的小范围内进行集成,可以简化材料清单,降低成本。如果您有一系列基于优先设备价值的PCB产品,则更利于您在长期内做出正确的库存管理决策。
7、执行尽可能多的设计规则检查(DRC)。虽然在PCB软件上运行DRC功能只需要很短的时间,但在更复杂的设计环境中,只要在设计过程中始终执行检查,就可以节省大量时间,这是一个值得保持的好习惯。每个路由决策都是至关重要的,执行DRC可以随时提示您选择**重要的路由。
8、灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标记各种有用信息,供电路板制造商、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅要清楚地标记功能和测试点标签,还要尽可能地标记元件和连接器的方向,即使这些注释打印在电路板上使用的元件的下表面上(电路板组装后)。在电路板的上下表面充分应用丝网印刷技术,可以减少重复性工作,简化生产过程。
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深圳市赛孚电路科技有限公司坐落在东莞市长安镇睦邻路7号,是一家专业的公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。公司。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。深圳市赛孚电路科技有限公司主营业务涵盖HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。公司深耕HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板,正积蓄着更大的能量,向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。
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