PCB线路板双层板厂商
PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
随着电子行业不断的发展,PCB的技术水平也在水涨船高,常见的表面处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
1、无铅喷锡属于环保类工艺,不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。
2、有铅喷锡不属于环保类工艺,含有害物质"铅",熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。
3、从锡的表面看,有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5,有铅锡的铅含量达到37。
5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用;不过铅有毒,长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高,焊接点会牢固很多。
6、在pcb板表面处理中,通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的,没有区别。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批。 8层板PCB叠层解读叠层方式.PCB线路板双层板厂商
PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里*就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1.电源线设计根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。
2.地线设计地线设计的原则是:
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。 12层电路板供应商细节定成败!15个PCB设计注意要点!
PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求
*带有极性器件的布局要求
1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。
2)有极性的SMC在板上方向尽量一致;同类型的器件排列整齐美观。(带有极性器件包括:电解电容、钽电容、二极管等。)
*通孔回流焊器件的布局要求
1)对于非传送边尺寸大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间,以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
2)为方便插装,器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
3)尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。
4)通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离>2mm。
5)通孔回流焊器件本体间距离>10mm。
6)通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm;与非传送边距离≥5mm。
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PCB电路板,多层PCB板设计诀窍经验分享
根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的**元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的比较好形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点?
据Prismark预估,2021年全球PCB产值约为804.49亿美元,同比增长约23.4%;2021年全球PCB产值增长率几乎是面积增长率13.2%的两倍,可以说全球PCB一半的产值增长归因于PCB平均价格的增长。然而,因成本问题,PCB行业的潜在盈利能力承压,尤其是低层数刚性板,很难将增长的成本全部转嫁给客户。从中长期来看,未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势,Prismark预测2021~2026年全球PCB产值复合增长率约为4.8%,2026年全球PCB产值将达到约1015.59亿美元。中国将继续保持行业的主导制造中心地位,但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移,Prismark预测2021~2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%,略低于全球,预计到2026年中国PCB产值将达到约546.05亿美元。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 对电路的全部元器件进行布局时,要的原则有哪些呢?电路板双面板定做
PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。PCB线路板双层板厂商
点胶PCB电路板保护工艺
PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺,点CRCBOND UV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。大多数需要点胶工艺的地方,是本身位于PCB上结构薄弱的区域,比如芯片,当产品发生跌落震动时,PCB会来回震荡,震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置,会使焊点开裂。这时候CRCBONDUV胶水确实使得焊点被胶完全包围,减少焊点本身发生开裂的风险。同时也能防潮防水,也是保护的作用。CRCBONDPCB线路板UV胶采用UV和湿气双重固化方式,100%固含量无溶剂挥发。能对阴影区域进行二次的湿气固化,另外还可添加蓝色的荧光剂,方便直接检测。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。 PCB线路板双层板厂商
深圳市赛孚电路科技有限公司位于东莞市长安镇睦邻路7号,交通便利,环境优美,是一家生产型企业。是一家私营有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司业务涵盖HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板,价格合理,品质有保证,深受广大客户的欢迎。深圳市赛孚电路科顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板。
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