线路板打样工厂
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十:
178.在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能
179.对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源
180.对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
181.在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路
182.如有可能,在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件(如磁珠、信号滤波器等),以消除连接线的干扰;但是要注意不要影响有用信号的传输
183.时钟输出布线时不要采用向多个部件直接串行地连接〔称为菊花式连接〕;而应该经缓存器分别向其它多个部件直接提供时钟信号
184.延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm,或者用塑料切口来增加路径长度。
185.在靠近连接器的地方,要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。
186.在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。 PCB多层板为什么都是偶数层?原因在这里!线路板打样工厂
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳:
197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。
198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。
199.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。
200.使用带塑料轴的开关和操纵杆,或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。
201.将LED和其它指示器装在设备内孔里,并用带子或者盖子将它们盖起来,从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。
202.将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。
203.塑料机箱中,靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。
204.高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。
205机壳在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。 pcb板制版打样PCB八层板的叠层详细解析。
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十一:
187.电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象,电源分配系统防ESD措施:1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起;2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠;3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容;4比较好在PCB上布置专门的电源和地平面,或者紧密的电源和地栅格,并采用大量旁路和去耦电容。
188.在接收端放置串联的电阻和磁珠,对易被ESD击中的电缆驱动器,也可在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
189.在接收端放置瞬态保护器。1用短而粗的线(长度小于5倍宽度,比较好小于3倍宽度)连接到机箱地。2从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器,然后才能接电路的其它部分。
190.在连接器处或者离接收电路25mm(1.0英寸)的范围内,放置滤波电容。1用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度,比较好小于3倍宽度)。2信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。
191.金属机箱上,开口最大直径≤λ/20,λ为机内外比较高频电磁波的波长;非金属机箱在电磁兼容设计上视同为无防护。 .将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。
RF PCB的十条标准之五
在高频环境下工作的有源器件,往往有一个以 上的电源引脚,这个时候一定要注意在每个电源的引脚附近(1mm左右)设置单独的去偶电容,容值在100nF左右。在电路板空间允许的情况下,建议每个引 脚使用两个去偶电容,容值分别为1nF和100nF。一般使用材质为X5R或者X7R的陶瓷电容。对于同一个RF有源器件,不同的电源引脚可能为这个器件 (芯片)中不同的官能部分供电,而芯片中的各个官能部分可能工作在不同的频率上。比如ADF4360有三个电源引脚,分别为片内的VCO、PFD以及数字 部分供电。这三个部分实现了完全不同的功能,工作频率也不一样。一旦数字部分低频率的噪音通过电源走线传到了VCO部分,那么VCO输出频率则可能被这个 噪音调制,出现难以消除的杂散。为了防止这样的情况出现,在有源RF器件的每个官能部分的供电引脚除了使用单独的去偶电容外,还必须经过一个电感磁珠 (10uH左右)再连到一起。这种设计对于那些包含了LO缓冲放大和RF缓冲放大的有源混频器LO-RF、LO-IF的隔离性能的提升是非常有利的。 PCB板翘控制方法有哪些呢?pcb板制版打样
PCB的这些事,你不一定都知道!线路板打样工厂
PCB多层板LAYOUT设计规范之七:
47.五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,比较好将印制板的一面做为一个完整的地平面
48.混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为**的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地;4在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线,模拟信号只能在电路板的模拟部分布线;5实现模拟电源和数字电源分割;6布线不能跨越分割电源面之间的间隙;7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上;8分析返回地电流实际流过的路径和方式;
49.多层板是较好的板级EMC防护设计措施,推荐推荐。
50.信号电路与电源电路各自**的接地线,***在一点公共接地,二者不宜有公用的接地线。
51.信号回流地线用**的低阻抗接地回路,不可用底盘或结构架件作回路。
52.在中短波工作的设备与大地连接时,接地线<1/4λ;如无法达到要求,接地线也不能为1/4λ的奇数倍。53.强信号与弱信号的地线要单独安排,分别与地网只有一点相连。 线路板打样工厂
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