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时间:2022年07月23日 来源:

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十五-机壳:

214.孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下,优先采取开孔而不是开槽。

 215.如果可能,用几个小的开口来代替一个大的开口,开口之间的间距尽量大。

216.对接地设备,在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起;对未接地(双重隔离)设备,将屏蔽材料同开关附近的电路公共地连接起来。

 217.尽可能让电缆进入点靠近面板中心,而不是靠近边缘或者拐角的位置。 

218.在屏蔽装置中排列的各个开槽与ESD电流流过的方向平行而不是垂直。 

 219.在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点,或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。

220.在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD: 

221.电源连接器和引向外部的连接器的位置,要连接到机箱地或者电路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板,或者使用导电涂层或导电填充物。

223.在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层 ,但不能采用阳极电镀。

224.在塑料中要使用导电填充材料。注意铸型部件表面通常有树脂材料,很难实现低电阻的连接。 

225.在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。 电路板PCB多层板除胶渣知识?hdi线路板多少钱

PCB多层板LAYOUT设计规范之十八:

149.对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。

150.对无有源器件的区域,每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容

151.对于超高频电路,每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个1000pf的滤波电容

152.高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。

153.每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波电容;

154.每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容;155.每100cm2范围内,至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容;

156.每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容,如空间允许,应适当增加电容的配置数量;

157.脉冲与变压器隔离准则:脉冲网络和变压器须隔离,变压器只能与去耦脉冲网络连接,且连接线**短。

158.在开关和闭合器的开闭过程中,为防止电弧干扰,可以接入简单的RC网络、电感性网络,并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类,如果还不行,就将输入和载出引线进行屏蔽。此外,还可以在这些电路中接入穿心电容。 车载fpc.将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。

高频高速PCB设计中,如何选择PCB板材?

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。

例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损耗(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。

就电气而言,要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。


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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳:

197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。

198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。

199.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。

200.使用带塑料轴的开关和操纵杆,或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。 

201.将LED和其它指示器装在设备内孔里,并用带子或者盖子将它们盖起来,从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。

 202.将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。

 203.塑料机箱中,靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。

 204.高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。

205机壳在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。 pcb是怎么设计4层多层板的?

PCB多层板LAYOUT设计规范之十六:

126.信号线的长度大于300mm(12英寸)时,一定要平行布一条地线。 

127.受保护的信号线和不受保护的信号线禁止并行排列。 

128.复位、中断和控制信号线的布线准则:1采用高频滤波;2远离输入和输出电路;3远离电路板边缘。

129.机箱内的电路板不安装在开口位置或者内部接缝处。

 130.对静电**敏感的电路板放在**中间,人工不易接触到的部位;将对静电敏感的器件放在电路板**中间,人工不易接触到的部位。

131.两块金属块之间的邦定(binding)准则:

1固体邦定带优于编织邦定带;

2邦定处不潮湿不积水;

3使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起;

4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。

132..信号滤波腿耦:对每个模拟放大器电源,必需在**接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。对数字集成电路,分组加去耦电容器。在马达与发电机的电刷上安装电容器旁路,在每个绕组支路上串联R-C滤波器,在电源入口处加低通滤波等措施抑制干扰。安装滤波器应尽量靠近被滤波的设备,用短的,加屏蔽的引线作耦合媒介。所有滤波器都须加屏蔽,输入引线与输出引线之间应隔离。 PCB叠层设计多层板时需要注意事项。pcb快捷

PCB Layout的这些要点,建议重点掌握。hdi线路板多少钱

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