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PCB多层板LAYOUT设计规范之十五：
122.电路周围设置一个环形地防范ESD干扰：1在电路板整个四周放上环形地通路；2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来；4将环形地与多层电路的公共地连接到一起；5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来；6不屏蔽的双面电路则将环形地连接到机箱地，环形地上不涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放***，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽(0.020英寸)的间隙，避免形成大的地环路；7如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放***。
123.在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。
124.易受ESD影响的电路，放在PCB中间的区域，减少被触摸的可能性
125.安装孔的连接准则：可以与电路公共地连接，或者与之隔离。1金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个0Ω电阻实现连接。2.确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺焊接 PCB多层板为什么都是偶数层?原因在这里!抄板打样pcb
2G以上高频PCB设计，走线，排版，应重点注意哪些方面？
2G以上高频PCB属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应。
而且，射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，特殊形状铜箔实现，因此要求EDA工具能够提供参数化器件，能够编辑特殊形状铜箔。Mentor公司的boardstation中有专门的RF设计模块，能够满足这些要求。
而且，一般射频设计要求有专门射频电路分析工具，业界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 pcb 板加工.将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。
PCB多层板LAYOUT设计规范之三：
19.在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组
20.不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设。对相邻类的导线，在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的**小距离是50~75mm
21.电阻布局时，放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻（上下拉）要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应（改善瞬态响应时间）。
22.旁路电容靠近电源输入处放置
23.去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC
24.PCB基本特性阻抗：由铜和横切面面积的质量决定。具体为：1盎司0.49毫欧/单位面积电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，A：电流到达的范围，h：走线间距电感：平均分布在布线中，约为1nH/m盎司铜线来讲，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下，位于地线层上方的）0.5mm宽，20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗，20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。
PCB多层板LAYOUT设计规范之九：
63.在要求高的场合要为内导体提供360°的完整包裹，并用同轴接头来保证电场屏蔽的完整性
64.多层板：电源层和地层要相邻。高速信号应临近接地面，非关键信号则布放为靠近电源面。
65.电源：当电路需要多个电源供给时，用接地分离每个电源。
66.过孔：高速信号时，过孔产生1-4nH的电感和0.3-0.8pF的电容。因此，高速通道的过孔要尽可能**小。确保高速平行线的过孔数一致。
67.短截线：避免在高频和敏感的信号线路使用短截线
68.星形信号排列：避免用于高速和敏感信号线路
69.辐射型信号排列：避免用于高速和敏感线路，保持信号路径宽度不变，经过电源面和地面的过孔不要太密集。70.地线环路面积：保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于**小化地环
71.一般将时钟电路布置在PCB板接受中心位置或一个接地良好的位置，使时钟尽量靠近微处理器，并保持引线尽可能短，同时将石英晶体振荡只有外壳接地。
72.为进一步增强时钟电路的可靠性，可用地线找时钟区圈起隔离起来，在晶体振荡器下面加大接地的面积，避免布其他信号线； 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗？
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十五-机壳：
214.孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下，优先采取开孔而不是开槽。
215.如果可能，用几个小的开口来代替一个大的开口，开口之间的间距尽量大。
216.对接地设备，在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起；对未接地(双重隔离)设备，将屏蔽材料同开关附近的电路公共地连接起来。
217.尽可能让电缆进入点靠近面板中心，而不是靠近边缘或者拐角的位置。
218.在屏蔽装置中排列的各个开槽与ESD电流流过的方向平行而不是垂直。
219.在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点，或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。
220.在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD：
221.电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。
222.在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。
223.在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层 ，但不能采用阳极电镀。
224.在塑料中要使用导电填充材料。注意铸型部件表面通常有树脂材料，很难实现低电阻的连接。
225.在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。 电路板PCB多层板除胶渣知识？深圳fpc厂
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳：
197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm，包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点，可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指示器。
198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔，这样延伸了接缝/过孔的边缘，增加了路径长度。
199.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。
200.使用带塑料轴的开关和操纵杆，或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。
201.将LED和其它指示器装在设备内孔里，并用带子或者盖子将它们盖起来，从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。
202.将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。
203.塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。
204.高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。
205机壳在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。 抄板打样pcb
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