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PCB多层板LAYOUT设计规范之十八：

149.对于中大规模集成电路，每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数，每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。

150.对无有源器件的区域，每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容

151.对于超高频电路，每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数，每5个输出配接一个1000pf的滤波电容

152.高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。

153.每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波电容；

154.每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容；155.每100cm2范围内，至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容；

156.每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容，如空间允许，应适当增加电容的配置数量；

157.脉冲与变压器隔离准则：脉冲网络和变压器须隔离，变压器只能与去耦脉冲网络连接，且连接线**短。

158.在开关和闭合器的开闭过程中，为防止电弧干扰，可以接入简单的RC网络、电感性网络，并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类，如果还不行，就将输入和载出引线进行屏蔽。此外，还可以在这些电路中接入穿心电容。 PCB单面板、双面板、多层板傻傻分不清?软板fpc生产厂家

PCB多层板LAYOUT设计规范之十二：

89.参考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的***个焊盘。

90.布局推荐使用25mil网格

91.总的连线尽可能的短，关键信号线**短

92.同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试；

93.元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。

94.双列直插元件相互的距离要>2mm。BGA与相临器件距离>5mm。阻容等贴片小元件相互距离>0.7mm。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要>2mm。压接元件周围5mm内不可以放置插装元器件。焊接面周围5mm内不可以放置贴装元件。

95.集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频**靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路**短。

96.旁路电容应均匀分布在集成电路周围。

97.元件布局时，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 北京pcba打样PCB设计规范之线缆与接插件262.PCB布线与布局隔离准则。

PCB设计LAYOUT规范之五：

33.PCB电容：多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。

34.高速电路和低速电路：高速电路要使其接近接地面，低速电路要使其接近于电源面。地的铜填充：铜填充必须确保接地。

35.相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线；

36.不允许出现一端浮空的布线，为避免“天线效应”。

37.阻抗匹配检查规则：同一网格的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应避免这种情况。在某些条件下，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

38.防止信号线在不同层间形成自环，自环将引起辐射干扰。

39.短线规则：布线尽量短，特别是重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十九-器件选型：

252.交流滤波器和支流滤波器在实际产品中不可替换使用，临时性样机中，可以用交流滤波器临时替代直流滤波器使用；但直流滤波器***不可用于交流场合，直流滤波器对地电容的滤波截止频率较低，交流电流会在其上产生较大损耗。

253.避免使用静电敏感器件，选用器件的静电敏感度一般不低于2000V，否则要仔细推敲、设计抗静电的方法。在结构方面，要实现良好的地气连接及采取必要的绝缘或屏蔽措施，提高整机的抗静电能力

254.带屏蔽的双绞线，信号电流在两根内导线上流动，噪声电流在屏蔽层里流动，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干扰将同时感应到两根导线上，使噪声相消

255.非屏蔽双绞线抵御静电耦合的能力差些。但对防止磁场感应仍有很好作用。非屏蔽双绞线的屏蔽效果与单位长度的导线扭绞次数成正比

256.同轴电缆有较均匀的特性阻抗和较低的损耗，使从直流到甚高频都有较好特性。

257.凡是能不用高速逻辑电路的地方就不要用高速逻辑电路

258.在选择逻辑器件时，尽量选上升时间比5ns长的器件，不要选比电路要求时序快的逻辑器件

浅谈PCB多层板设计时的EMI的规避技巧。

PCB多层板LAYOUT设计规范之十：

73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到**小。

74.电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有**的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.

75.重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地，信号需要引出时通过扁平电缆引出，并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。

76.I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘

77.除时钟电路此，对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。

78.当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时，需注意在电路板上按信号频率渐进布局，即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路 ，使易产生干扰的电路远离该数据接口。

79.信号在印刷线路上的引线越短越好，**长不宜超过25cm，而且过孔数目也应尽量少。 PCB八层板的叠层？欢迎查看详情。pcb快速打样哪家

PCB表面处理方式的优缺点。软板fpc生产厂家

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十四-机壳：

206.机箱结合点和边缘防护准则：结合点和边缘很关键，在机箱箱体接合处，要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。

 207.不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9)；而对接地机箱，电子设备至少要具备1500V击穿电压以防止二级电弧，并且要求路径长度大于等于2.2mm。

 208.机箱用以下屏蔽材料制作：金属板；聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板；具有焊接结点的热成型金属网；热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织)；银、铜或者镍涂层；锌电弧喷涂；真空金属处理；无电电镀；塑料中加入导体填充材料；

209.屏蔽材料防电化学腐蚀准则：相互接触的部件彼此之间的电势 (EMF)<0.75V。如果在一个盐性潮湿环境中，那么彼此之间的电势必须<0.25V。阳极(正极)部件的尺寸应该大于阴极(负极)部件。

210.用缝隙宽度5倍以上的屏蔽材料叠合在接缝处。

 211.在屏蔽层与箱体之间每隔20mm(0.8英寸)的距离通过焊接、紧固件等方式实现电连接。

 212.用垫圈实现缝隙的桥接，消除开槽并且在缝隙之间提供导电通路。

 213.避免屏蔽材料中出现直拐角以及过大的弯角。 软板fpc生产厂家

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