软硬结合电路板

PCB板层布局与EMC

✪关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗，电源平面的阻抗比地平面阻抗高，将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗，同时获得较宽的滤波效果。通过研究发现，门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供，其次才由去耦电容决定。

✪参考面的选择应推荐地平面电源、地平面均能用作参考平面，且有一定的屏蔽作用。但相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，与参考电平存在较大的电位差。从屏蔽角度考虑，地平面一般均作接地处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面。

✪相邻层的关键信号不跨分割区这样将形成较大的信号环路，产生强的辐射和敏感度问题。

✪元件面下面有相对完整的地平面对多层板必须尽可能保持地平面的完整，通常不允许有信号线在地平面上走线。当走线层布线密度太大时，可考虑在电源平面的边缘走线。

✪高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面这样设计的信号线与地线间的距离*为线路板层间的距离，高频电路将选择环路面积**小的路径流动，因此实际的电流总在信号线正下方的地线流动，形成**小的信号环路面积，从而减小辐射。

为什么要导入类载板类载板更契合SIP封装技术要求。软硬结合电路板

新能源汽车拉动PCB需求

新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下，国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长。新能源汽车中的BMS是**部件之一，而作为BMS的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展。

相比传统型汽车，新能源汽车电子化程度更高。新能源汽车以电动汽车为**，与传统燃油汽车相比，主要差别在于四大部件，驱动电机、调速控制器、动力电池、车载充电器，主要以车载蓄电池作为能量来源，以电机作为动力来源驱动车辆行驶。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%-65%。

新能源汽车BMS：汽车PCB新增长点。锂电池是新能源汽车的**能源，为保障电池安全可靠的运行，就必须通过电池管理系统（BMS）对电池进行实时监控，BMS也被称为电动汽车电池系统的大脑，与电池、车身控制系统共同构成电动汽车三大**技术。PCB是BMS的硬件基础，大的巴士车有12-24块板子，小的轿车有8-12块板子，主控电路用量约为0.24平方米，单体管理单元则在2-3平方米，汽车PCB将随着新能源汽车的市场规模的增长迎来放量 深圳市fpcPCB多层板层压工艺？欢迎来电咨询。

PCB多层板LAYOUT设计规范之四：

25.PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线

27.局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。

28.布线分离：将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合**小化。采用3W规范处理关键信号通路。

29.保护与分流线路：对关键信号采用两面地线保护的措施，并保证保护线路两端都要接地

30.单层PCB：地线至少保持1.5mm宽，跳线和地线宽度的改变应保持比较低

31.双层PCB：优先使用地格栅/点阵布线，宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边，信号电源放在另一边

32.保护环：用地线围成一个环形，将保护逻辑围起来进行隔离

高频高速PCB设计中，如何选择PCB板材？

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。

例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损耗(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。

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在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？

在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有直接的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。 PCB八层板的叠层？欢迎查看详情。10层pcb 打样

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PCB六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。

小结：对于六层板的方案,电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要**增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。 软硬结合电路板

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