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PCB多层板LAYOUT设计规范之四：

25.PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线

27.局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。

28.布线分离：将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合**小化。采用3W规范处理关键信号通路。

29.保护与分流线路：对关键信号采用两面地线保护的措施，并保证保护线路两端都要接地

30.单层PCB：地线至少保持1.5mm宽，跳线和地线宽度的改变应保持比较低

31.双层PCB：优先使用地格栅/点阵布线，宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边，信号电源放在另一边

32.保护环：用地线围成一个环形，将保护逻辑围起来进行隔离 PCB技术发展的新趋势？欢迎来电咨询。pcb打样 杭州

软硬结合板的应用介绍

1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此，软硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而，由于工艺的高度复杂性，产量小，单价相当高。

2.手机-在手机软硬件板的应用中，常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。

3.消费类电子产品——在消费类产品中，DSC和DV是软板和硬板发展的**，可分为两个主轴：性能和结构。在性能方面，软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此，在相同线密度下，可以增加PCB的总使用面积，相对提高其电路承载能力，降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面，由于软硬板轻薄，可以弯曲布线，因此对减小体积和重量有很大帮助。

4.汽车-在汽车软硬板的使用中，通常用于将方向盘上的按键连接到主板，车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接，侧门上音频或功能键的操作连接，倒车雷达图像系统传感器（包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等）、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。 fpc排线生产厂家PCB单面板、双面板、多层板傻傻分不清?欢迎来电咨询。

RF PCB的十条标准之三，之四

3.RF的PCB中，各个元件应当紧密的排布， 确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短， 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地（GND）引脚，包括电阻、电容、电感与地（GND）相接的引脚，应当在离 引脚尽可能近的地方打过孔与地层（第二层）连通。

4.在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使 用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。这样可以尽可能减少元件引脚和元件内部走线带来的附加参数的影响。尤其是分立的电阻、电容、电 感元件，使用较小的封装（0603\0402）对提高电路的稳定性、一致性是非常有帮助的。

PCB多层板LAYOUT设计规范之十九：

170.如有可能，敏感电路采用平衡线路作输入，平衡线路不接地

171.继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。*加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数

172.在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响

173.给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短

174.电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电阻，会影响滤波效果

175.可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的）

176.许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠

177.如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗？

RF PCB的十条标准 之六

6.对于那些在PCB上实现那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微带电路，尤其是那些定向耦合器、滤波器（PA的窄带滤波器）、微带谐振腔（比如你在设计VCO）、阻抗匹配网络等 等，则一定要好好的与PCB厂沟通，使用厚度、介电常数等指标严格和仿真时所使用的指标一致的板材。比较好的解决办法是自己找微波PCB板材的代理商购买对 应的板材，然后委托PCB厂加工。

7.在RF电路中，我们往往会用到晶体振荡器作 为频标，这种晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。对于这样的晶振电路一定要远离数字部分，而且使用专门的低噪音供电系统。而更重要的是晶振可能 随着环境温度的变化产生频率飘移，对于TCXO和OCXO而言，仍然会出现这样的情况，只是程度小了一些而已。尤其是那些贴片的小封装的晶振产品，对环境 温度非常敏感。对于这样的情况，我们可以在晶振电路上加金属盖（不要和晶振的封装直接接触），来降低环境温度的突然变化导致晶振的频率的漂移。当然这样会 导致体积和成本上的提升. 快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。pcb打样 杭州

为什么要导入类载板极细化线路叠加SIP封装需求?pcb打样 杭州

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十四-机壳：

206.机箱结合点和边缘防护准则：结合点和边缘很关键，在机箱箱体接合处，要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。

 207.不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9)；而对接地机箱，电子设备至少要具备1500V击穿电压以防止二级电弧，并且要求路径长度大于等于2.2mm。

 208.机箱用以下屏蔽材料制作：金属板；聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板；具有焊接结点的热成型金属网；热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织)；银、铜或者镍涂层；锌电弧喷涂；真空金属处理；无电电镀；塑料中加入导体填充材料；

209.屏蔽材料防电化学腐蚀准则：相互接触的部件彼此之间的电势 (EMF)<0.75V。如果在一个盐性潮湿环境中，那么彼此之间的电势必须<0.25V。阳极(正极)部件的尺寸应该大于阴极(负极)部件。

210.用缝隙宽度5倍以上的屏蔽材料叠合在接缝处。

 211.在屏蔽层与箱体之间每隔20mm(0.8英寸)的距离通过焊接、紧固件等方式实现电连接。

 212.用垫圈实现缝隙的桥接，消除开槽并且在缝隙之间提供导电通路。

 213.避免屏蔽材料中出现直拐角以及过大的弯角。 pcb打样 杭州

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