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PCB设计LAYOUT规范之五：
33.PCB电容：多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。
34.高速电路和低速电路：高速电路要使其接近接地面，低速电路要使其接近于电源面。地的铜填充：铜填充必须确保接地。
35.相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线；
36.不允许出现一端浮空的布线，为避免“天线效应”。
37.阻抗匹配检查规则：同一网格的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应避免这种情况。在某些条件下，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
38.防止信号线在不同层间形成自环，自环将引起辐射干扰。
39.短线规则：布线尽量短，特别是重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。
电路板PCB多层板除胶渣知识？精密pcb打样厂家有哪些
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十：
178.在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能
179.对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源
180.对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
181.在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路
182.如有可能，在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件（如磁珠、信号滤波器等），以消除连接线的干扰；但是要注意不要影响有用信号的传输
183.时钟输出布线时不要采用向多个部件直接串行地连接〔称为菊花式连接〕；而应该经缓存器分别向其它多个部件直接提供时钟信号
184.延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm，或者用塑料切口来增加路径长度。
185.在靠近连接器的地方，要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。
186.在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。 快速pcb打样厂家PCB技术发展的新趋势？欢迎来电咨询。
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十五-机壳：
214.孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下，优先采取开孔而不是开槽。
215.如果可能，用几个小的开口来代替一个大的开口，开口之间的间距尽量大。
216.对接地设备，在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起；对未接地(双重隔离)设备，将屏蔽材料同开关附近的电路公共地连接起来。
217.尽可能让电缆进入点靠近面板中心，而不是靠近边缘或者拐角的位置。
218.在屏蔽装置中排列的各个开槽与ESD电流流过的方向平行而不是垂直。
219.在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点，或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。
220.在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD：
221.电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。
222.在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。
223.在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层 ，但不能采用阳极电镀。
224.在塑料中要使用导电填充材料。注意铸型部件表面通常有树脂材料，很难实现低电阻的连接。
225.在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。
PCB多层板LAYOUT设计规范之八：
54.一般设备中至少要有三个分开的地线：一条是低电平电路地线（称为信号地线），一条是继电器、电动机和高电平电路地线（称为干扰地线或噪声地线）；另一条是设备使用交流电源时，则电源的安全地线应和机壳地线相连，机壳与插箱之间绝缘，但两者在一点相同，***将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地。f<1MHz时，一点接地；f>10MHz时，多点接地；1MHz<f<10MHz时，若地线长度<1/20λ，则一点接地，否则多点接地。
55.避免地环路准则：电源线应靠近地线平行布线。
56.散热器要与单板内电源地或屏蔽地或保护地连接（优先连接屏蔽地或保护地），以降低辐射干扰
57.数字地与模拟地分开，地线加宽
58.对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域
59.**零伏线，电源线的走线宽度≥1mm
60.电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。
61.尽可能有使干扰源线路与受感应线路呈直角布线
62.按功率分类，不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设的线束间距离应为50～75mm。 PCB设计多层板减为两层板的方法？
RF PCB的十条标准之三，之四
3.RF的PCB中，各个元件应当紧密的排布， 确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短， 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地（GND）引脚，包括电阻、电容、电感与地（GND）相接的引脚，应当在离 引脚尽可能近的地方打过孔与地层（第二层）连通。
4.在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使 用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。这样可以尽可能减少元件引脚和元件内部走线带来的附加参数的影响。尤其是分立的电阻、电容、电 感元件，使用较小的封装（0603\0402）对提高电路的稳定性、一致性是非常有帮助的。
pcb是怎么设计4层多层板的？专业fpc生产厂家
PCB设计规范之线缆与接插件262.PCB布线与布局隔离准则。精密pcb打样厂家有哪些
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十七-器件选型：
239.选用滤波器连接器时，除了要选用普通连接器时要考虑的因素外，还应考虑滤波器的截止频率。当连接器中各芯线上传输的信号频率不同时，要以频率比较高的信号为基准来确定截止频率
240.封装尽可能选择表贴
241.电阻选择优先碳膜，其次金属膜，因功率原因需选线绕时，一定要考虑其电感效应242.电容选择应注意铝电解电容、钽电解电容适用于低频终端；陶制电容适合于中频范围（从KHz到MHz）；陶制和云母电容适合于甚高频和微波电路；尽量选用低ESR（等效串联电阻）电容
243.旁路电容选择电解电容，容值选10-470PF，主要取决于PCB板上的瞬态电流需求
244.去耦电容应选择陶瓷电容，容值选旁路电容的1/100或1/1000。取决于**快信号的上升时间和下降时间。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，选择ESR值小于1欧姆选择NPO（锶钛酸盐电介质）用作50MHz以上去耦，选择Z5U（钡钛酸盐）用作低频去耦，比较好是选择相差两个数量级的电容并联去耦
245.电感选用时，选择闭环优于开环，开环时选择绕轴式优于棒式或螺线管式。选择铁磁芯应用于低频场合，选择铁氧体磁心应用于高频场合
246.铁氧体磁珠高频衰减10dB
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