pcba加工打样

软硬结合板的应用介绍

1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此，软硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而，由于工艺的高度复杂性，产量小，单价相当高。

2.手机-在手机软硬件板的应用中，常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。

3.消费类电子产品——在消费类产品中，DSC和DV是软板和硬板发展的**，可分为两个主轴：性能和结构。在性能方面，软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此，在相同线密度下，可以增加PCB的总使用面积，相对提高其电路承载能力，降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面，由于软硬板轻薄，可以弯曲布线，因此对减小体积和重量有很大帮助。

4.汽车-在汽车软硬板的使用中，通常用于将方向盘上的按键连接到主板，车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接，侧门上音频或功能键的操作连接，倒车雷达图像系统传感器（包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等）、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。 一文通关!PCB多层板层压工艺。pcba加工打样

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十九-器件选型：

252.交流滤波器和支流滤波器在实际产品中不可替换使用，临时性样机中，可以用交流滤波器临时替代直流滤波器使用；但直流滤波器***不可用于交流场合，直流滤波器对地电容的滤波截止频率较低，交流电流会在其上产生较大损耗。

253.避免使用静电敏感器件，选用器件的静电敏感度一般不低于2000V，否则要仔细推敲、设计抗静电的方法。在结构方面，要实现良好的地气连接及采取必要的绝缘或屏蔽措施，提高整机的抗静电能力

254.带屏蔽的双绞线，信号电流在两根内导线上流动，噪声电流在屏蔽层里流动，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干扰将同时感应到两根导线上，使噪声相消

255.非屏蔽双绞线抵御静电耦合的能力差些。但对防止磁场感应仍有很好作用。非屏蔽双绞线的屏蔽效果与单位长度的导线扭绞次数成正比

256.同轴电缆有较均匀的特性阻抗和较低的损耗，使从直流到甚高频都有较好特性。

257.凡是能不用高速逻辑电路的地方就不要用高速逻辑电路

258.在选择逻辑器件时，尽量选上升时间比5ns长的器件，不要选比电路要求时序快的逻辑器件

武汉pcb 打样PCB八层板的叠层？欢迎查看详情。

PCB多层板LAYOUT设计规范之十四：

114.将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。

115.在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环，将环的**连接到金属机箱上，或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。 

116.使用多层PCB：相对于双面PCB而言，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。

117.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。

118.尽可能将所有连接器都放在电路板一侧。 

119.在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

 120.PCB装配时，不要在顶层或者底层的安装孔焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。 

121.在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。

如何控制与改善软硬结合板的涨缩问题

首先是从开料到烘烤板，此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的：

要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。

第二个图形转移的过程中，此阶段涨缩主要是受材料内部应力取向改变所引起。

要保证线路转移过程的涨缩稳定，所有烘烤好的板就不能进行磨板操作，直接通过化学清洗线进行表面前处理，压膜后表面须平整，曝光前后板面静置时间须充分，在完成线路转移以后，由于应力取向的改变，挠性板都会呈现出不同程度的卷曲与收缩，因此线路菲林补偿的控制关系到软硬结合精度的控制，同时，挠性板的涨缩值范围的确定，是生产其配套刚性板的数据依据。

第三个软硬板压合的过程中，此阶段涨缩主要压合参数和材料特性决定。

此阶段的涨缩影响因素包含压合的升温速率，压力参数设置以及芯板的残铜率和厚度几个方面.残铜率越小，涨缩值越大；芯板越薄，涨缩值越大。但是，从大到小，是一个逐渐变化的过程，因此，菲林补偿就显得尤为重要。另外，由于挠性板和刚性板材料本质的不同，其补偿是需要额外考虑的一个因素。 PCB多层板为什么都是偶数层?原因在这里!

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十七-器件选型：

239.选用滤波器连接器时，除了要选用普通连接器时要考虑的因素外，还应考虑滤波器的截止频率。当连接器中各芯线上传输的信号频率不同时，要以频率比较高的信号为基准来确定截止频率

240.封装尽可能选择表贴

241.电阻选择优先碳膜，其次金属膜，因功率原因需选线绕时，一定要考虑其电感效应242.电容选择应注意铝电解电容、钽电解电容适用于低频终端；陶制电容适合于中频范围（从KHz到MHz）；陶制和云母电容适合于甚高频和微波电路；尽量选用低ESR（等效串联电阻）电容

243.旁路电容选择电解电容，容值选10-470PF，主要取决于PCB板上的瞬态电流需求

244.去耦电容应选择陶瓷电容，容值选旁路电容的1/100或1/1000。取决于**快信号的上升时间和下降时间。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，选择ESR值小于1欧姆选择NPO（锶钛酸盐电介质）用作50MHz以上去耦，选择Z5U（钡钛酸盐）用作低频去耦，比较好是选择相差两个数量级的电容并联去耦

245.电感选用时，选择闭环优于开环，开环时选择绕轴式优于棒式或螺线管式。选择铁磁芯应用于低频场合，选择铁氧体磁心应用于高频场合

246.铁氧体磁珠高频衰减10dB

RFPCB的十条标准具体指哪些呢？pcb打样厂家哪家好

为什么要导入类载板极细化线路叠加SIP封装需求?pcba加工打样

PCB多层板LAYOUT设计规范之十八：

142.用R－S触发器作设备控制按钮与设备电子线路之间配合的缓冲

143.降低敏感线路的输入阻抗有效减少引入干扰的可能性。144.LC滤波器在低输出阻抗电源和高阻抗数字电路之间，需要LC滤波器，以保证回路的阻抗匹配145.电压校准电路：在输入输出端，要加上去耦电容（比如0.1μF），旁路电容选值遵循10μF/A的标准。

146.信号端接：高频电路源与目的之间的阻抗匹配非常重要，错误的匹配会带来信号反馈和阻尼振荡。过量地射频能量则会导致EMI问题。此时，需要考虑采用信号端接。信号端接有以下几种：串联/源端接、并联端接、RC端接、Thevenin端接、二极管端接

147.MCU电路：I/O引脚：空置的I/O引脚要连接高阻抗以便减少供电电流。且避免浮动。IRQ引脚：在IRQ引脚要有预防静电释放的措施。比如采用双向二极管、Transorbs或金属氧化变阻器等。复位引脚：复位引脚要有时间延时。以免上电初期MCU即被复位。振荡器：在满足要求情况下，MCU使用的时钟振荡频率越低越好。让时钟电路、校准电路和去耦电路接近MCU放置

148.小于10个输出的小规模集成电路，工作频率≤50MHZ时，至少配接一个0.1uf的滤波电容。工作频率≥50MHZ时，每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容 pcba加工打样

深圳市赛孚电路科技有限公司是一家公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。公司自创立以来，投身于HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板，是电子元器件的主力军。深圳市赛孚电路科始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。深圳市赛孚电路科创始人马志强，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。