杭州BLE射频芯片测试

射频测试中的探针是一种测量装置，用于电子测试设备，对硅片、管芯及开放式微芯片中的电子电路射频（RF）信号进行测量。此外，射频探针还用于连接器组件中窄间距或高密度射频互连应用。对处于高频工作状态的元件和设备进行晶圆级测试一般会采用射频测试探针。在某些情况下，一些射频测试探针适用于测试比较高工作频率达到数百GHz的毫米波电路。还有几种类型的射频测试探针，可以通过焊接或以机械的方式连接到测试表面（通常是PCB的表面）。但它们只在这种高质量和高成本的互连是必要的情况下使用，因为它们通常无法在不互连质量的情况下撤回。射频测试电路性能，需要把信号传导到某类传输线上，需要至少两个探针导体，即“信号导体”和“地导体”。杭州BLE射频芯片测试

在射频连接器中RF是短期的射频。RF是与无线电波传播相关的电磁频谱内的任何频率。当RF电流被提供给天线时，产生电磁场，然后该电磁场能够通过空间传播。许多无线技术都基于RF场传播。这些频率构成电磁辐射光谱的一部分。电磁辐射由以光速在空间中一起移动（即辐射）的电能和磁能的波组成。总之，所有形式的电磁能被称为电磁波谱。发射天线发射的无线电波和微波是电磁能的一种形式。通常，术语电磁场或射频（RF）场可用于指示电磁或RF能量的存在。RF场具有电和磁分量（电场和磁场），并且通常方便的是以特定于每个分量的单位表示给定位置处的RF环境的强度。例如，单位“伏特每米”（V/m）用于测量电场强度，单位“安培每米”（A/m）用于表示磁场强度。自动化射频信号测试射频测试，其实又可以分为接收机测试和发射机测试。

射频测试中会有哪些专业术语呢？如1、功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的功率电平。换算公式：电平（dBm）=10lgw5W→10lg5000=37dBm10W→10lg10000=40dBm20W→10lg20000=43dBm从上不难看出，功率每增加一倍，电平值增加3dBm2、增益（dB）：即放大倍数，单位可表示为分贝（dB）。即：dB=10lgA（A为功率放大倍数）3、插损：当某一器件或部件接入传输电路后所增加的衰减，单位用dB表示。4、选择性：衡量工作频带内的增益及带外辐射的抑制能力。-3dB带宽即增益下降3dB时的带宽，-40dB、-60dB同理。5、驻波比（回波损耗）：行驻波状态时，波腹电压与波节电压之比（VSWR）等。

手机消费市场竞争日趋激烈，射频测试越来越严格，在产品严重同质化的现在，除了从设计上寻求突破，产品品质也是各大厂商的另一个关注重点，具体到射频硬件部分，研发和生产阶段的精确射频测试是保障品质的重要手段。发射功率是手机发射机测试的重要指标之一，存在两面性，一方面手机需要发射足够高的功率以保证通信质量，另一方面在保证通信质量的前提下，发射功率越低越好，换言之，手机的发射功率需要根据实际情况被精确控制。接收灵敏度是接收机测试重要指标之一，也是衡量接收机接收能力的重要体现，必须精确测试。典型的手机射频测试系统由综测仪、测试夹具、待测手机（DUT）组成。测试夹具把综测仪和DUT连接起来，具有一定的插损，这个插损基本恒定不变。综测仪的发射功率和接收机测量都具有不确定度，仪器厂家给出的技术指标一般在0.5dB~1dB之间，重复性小于0.1dB，它们是一个统计特性，基于多台仪器、各种不同的工作条件下和测试场景下得出的。那么对特定某一台仪器，测试手机性能的不确定度是基本恒定的。夹具的插损和测试仪器的不确定度称为路径的系统损耗，可以通过校准来消除。射频测试中测试功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。

射频测试有哪些应用呢？如BLE作为手机的标配，也进而带动了周边设备的发展，像TWS耳机、智能手环、蓝牙鼠标等广泛应用在各个行业。不同厂家设计的BLE产品能否兼容，其中非常重要的一个点就是互操作性。两个BLE设备间能够可靠稳定工作，一方面取决于应用层协议规范的兼容，还有一个特别重要的影响因素就是射频性能，包括发射功率、带内功率、调制一致性、载波频率偏移和漂移、带内杂散、发送频谱密度以及相位噪声等，其对用户的直观影响就是通讯距离短和是否掉线，进而影响用户体验。因此在研发和生产过程中需要对在研产品的射频性能进行测试，以保证其无线指标符合蓝牙射频规范的要求。耦合测试主要就是模拟整机的一个使用环境，测试手机在天线环境下的射频性能。检测天线与主板之间的匹配性。深圳234G射频测试仪

射频测试性能包括发射/带内功率、调制一致性、带内杂散、发送频谱密度以及相位噪声等。杭州BLE射频芯片测试

做射频测试工程师有什么要求呢？1、在产品开发初期对射频硬件板卡进行可测性分析,提出可测试性的建议，与研发共同确定单板（单元）的功能测试方案2、与研发人员共同开发制造测试规格，根据临界性能参数，保证产品在规格公差内是可以再生产的。3、设计/参与设计数字单板(单元)的功能测试软硬件环境。4、提高单板（单元）的整体测试覆盖率。5、协助系统测试开发工程师解决系统测试时和单板（单元）相关的问题，并根据系统测试的要求完善功能测试环境。6、协助结构工程师进行测试机框、夹具等的设计工作。7、根据产品性能和产能等产品化要求，完成单板（单元）的工序设计。8、编制和完善相关的测试工艺文件。9、按照模具、工装夹具、程序、生产文档等执行试生产要求，完成产品的小批量试制和中试,及时反馈此过程中出现的问题,并协助研发解决。杭州BLE射频芯片测试

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