惠州蓝牙射频参数测试

人们早采用射频测试探针技术与现在的工具是很不相同的，早期探针使用了由一个很短的线极尖(wire tip)而逐渐收敛的50-Ω微带线，通过探针基片上一个小孔而与被测器件(DUT)的压点（pad）相接触。此时，其技术难度在于如何突破4GHz时实现可重复测量。虽然有可能通过校准过程来剔除一个接触线极尖相对较大的串联电感的影响，但当圆晶片的夹具被移动时，线极尖的辐射阻抗会有较大的变化。高频测量使用的极尖设计与用于直流和低频测量的极尖不同，而且必须使50-Ω环境尽可能地接近于DUT压点。射频器件主要包括三类：一是天线开关器件、二是功率器件、三是天线器件。惠州蓝牙射频参数测试

一个传统的射频测试探针包括了以下几个部分：测试仪器接口（同轴或是波导）从测试接口到微同轴电缆的转接微同轴电缆到平面波导（CPW/MS等）转接共面接口到DUT部分即针尖。其他一些相关的概念Probepitch：指的是针尖(ProbeTips)之间的间距，一般在50-1000um之间不等。对于毫米波频率的应用，针尖间距一般都比较小。Probeskate:当你在Z轴方向往下“按压”探针时，当探针接触到DUT，它将在ZY平面弯曲移动。通常，这也是我们判断针是否扎上的一个现象。De-embeding:去嵌是在探针出现之前就有的技术，之前经常用在一些标准的分立的夹具测试中。中山蓝牙射频测试系统无线产品测试的领域有电磁兼容EMC测试、RF射频测试等等，其中RF射频测试是其中一个重要的测试领域。

做射频测试工程师有什么要求呢？1、在产品开发初期对射频硬件板卡进行可测性分析,提出可测试性的建议，与研发共同确定单板（单元）的功能测试方案2、与研发人员共同开发制造测试规格，根据临界性能参数，保证产品在规格公差内是可以再生产的。3、设计/参与设计数字单板(单元)的功能测试软硬件环境。4、提高单板（单元）的整体测试覆盖率。5、协助系统测试开发工程师解决系统测试时和单板（单元）相关的问题，并根据系统测试的要求完善功能测试环境。6、协助结构工程师进行测试机框、夹具等的设计工作。7、根据产品性能和产能等产品化要求，完成单板（单元）的工序设计。8、编制和完善相关的测试工艺文件。9、按照模具、工装夹具、程序、生产文档等执行试生产要求，完成产品的小批量试制和中试,及时反馈此过程中出现的问题,并协助研发解决。

射频探针重要探针参数，在射频测试中的高频测试里，高频产品元器件的测试需要使用复杂的测试设备，该设备可包括矢量网络分析仪（VNA）、晶片探测系统、高频探针、半刚性或柔性同轴射频线缆以及校准基板。其中，由于探针必须与待测设备实现物理连接，因此是这一测量系统中为关键的一环。高可靠性射频探针应该具有特征阻抗（通常为50欧姆）不发生退化的阻抗可重复性，在多次插拔后，相互配接的连接器上不允许出现肉眼可见的物理磨损。射频测试中测试功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。

无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的关键组件。按照功能，可将射频前端分为发射端Tx以及接收端Rx。按照器件不同，射频前端可分为功率放大器PA（发射端射频信号放大）、滤波器filter（发射、接受端信号滤波）、低噪声放大器LNA（接收端信号放大，降低噪声）、开关switch（不同通道切换）、双工器duplexer（信号选择，实现滤波匹配）、调谐器tuner（天线信号通道阻抗匹配）等。射频测试电路性能，需要把信号传导到某类传输线上，需要至少两个探针导体，即“信号导体”和“地导体”。中山蓝牙射频测试系统

新的RF芯片广泛应用于手机，平板等移动设备，通讯基站等通讯平台。RF射频测试座的需求越来越多。惠州蓝牙射频参数测试

“空口测试”是由CTIA早制定的射频测试相关标准，那我们为什么要做OTA测试？首先是产品的认证要求。包括国内的电信入网测试要求，海外运营商GCF/PTCRB测试要求，北美CTIA测试要求等。其次产品研发需求。具有通信功能的产品通过OTA测试可以直接摸清产品射频性能，基于此进行评估或优化；再者大型的电商平台、物联网平台对OTA的测试要求。天猫、京东等电商平台，“米家”、“HiLink”等物联网平台都有对OTA测试要求。现在的射频测试越来越重要。惠州蓝牙射频参数测试