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瓷片电容的作用：1.MLCC(1类)—微型化，高频化，低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温，主要应用于高频电路中。2.MLCC(2类)—微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本，主要应用于中,低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容使用。高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容，在“瓷片”电容中一般DC50v以下叫低压，DC100V~500V为中高压，DC1000v~6000v和为高压，安规Y电容也是属于高压，DC6000v以上为超高压。高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用。一般电容随着频率的上升,电容量呈现下降的规律，独石电容下降少，容量稳定。蚌埠汽车电子电容互惠互利

钽电容由于介质层是由阳极金属在电解液中氧化而成，而生成的介质薄膜在外加电压的作用下产生热量，容易使其生产电阻率很高的氧化物。从而相当于修复了氧化膜中存在缺陷、裂痕等疵点，即具有自愈作用。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。固体钽电容电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电容的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质与组成电容的一端极结合成一个整体，不能单独存在。由于阳极块中具有很多微孔结构，使其单位体积内所具有的电容量特别大，即比容量高，因此适宜于小型化电路板。安徽瓷片电容设备研发在工作过程中，铝电解电容的损耗很大，其中无功损耗可以占到总无功容量的20%。

电子技术是 欧洲美国等西方国家在十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，**早由美国人 莫尔斯1837年发明电报开始，1875年美国人亚历山大贝尔发明电话，1902年英国物理学家 弗莱明发明电子管。电子产品在二十世纪发展**迅速，应用*****，成为近代科学技术发展的一个重要标志。 ***代电子产品以 电子管为**。四十年代末世界上诞生了***只 半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了***块 集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从 小规模集成电路迅速发展到 大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。 由于， 电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。

随着电子技术应用领域的日益扩大, 电子产品的可靠性问题愈来愈多的困扰着维修人员。影响电子产品可靠性问题很多，其中噪声是重要方面。所谓噪声即造成人或设备恶劣影响的干扰信号的总称。如：造成人身心不愉快的音响、图像信号，机器错误工作的信号等。 对待噪音的态度，犹如对待火灾的一样，事先要有足够的措施，否则既费经费又费时间。在电子产品的设计或试制时，防止噪声的工作条件要留有富裕的容限范围，这是保证设备可靠性的前提。 1. 电子产品可靠性的工作条件 由于电子产品的 绝缘材料受潮气会降低绝缘度，产生漏电流形成噪声。因此，保管或放置电子产品的场所，一定要干燥，要有足够的防潮措施，要避免放在高度潮湿或混凝土墙脚处。在同等容量中，薄膜电容的耐纹波电流能力要高于铝电解电容的耐纹波电流。

涤纶电容是电子产品中必不可少的一个基本元件，在电路中充当着滤波、振荡、电源退耦、脉动信号的旁路及耦合等。涤纶电容的较简单结构可由两个金属板中间夹一层绝缘介质组成。在两个金属板（极板）间加一个电压，极板就能储存电荷。储存电荷的大小与极板间电压与极板面积（容量）成正比，与极板间的距离成反比。Q=CV即C=Q/V=εS/4πd（《详见薄膜电容理论计算及修正》）Q—极板上储存的电荷；C—电容（PF）；V—极板间的电压（V）；ε——介质介电常数（聚酯膜为3.0，聚丙烯膜2.1）；S—金属极板面积(mm2)；d—极板间的距离(mm)。国内外质量品牌集成电路为主。商丘云母电容公司

有极性电容和无极性电容的性能不同，如果作为滤波就只能使用有极性电容，因为有极性电容是不可逆的。蚌埠汽车电子电容互惠互利

铝电解电容在工艺上的进展主要是腐蚀和赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对电容的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出较佳的动态平衡和如何根据要求确定出较佳平衡。因此，对腐蚀工艺还不能说已经达到了较佳状态。现在的赋能工艺已经可以制造出比较好的介质氧化膜，而且还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容，则为非晶膜。赋能工艺较大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。蚌埠汽车电子电容互惠互利

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