高导热灌封胶

时间:2022年02月17日 来源:

有机硅灌封胶的注意事项,1)灌封前将要灌封的元器件清洁干净;2)将A、B胶按1:1(重量比)充分混合,建议抽真空脱泡后灌注;3)本系列产品加有导热填料,长时间放置会发生沉降,不影响其性能,使用前应搅拌均匀(A/B胶的搅拌器具不能混合使用);4)使用过程中应避免接触含氮、磷、硫、锡、铅、汞的有机化合物或离子化合物;5)本品无毒,但应避免本品接触眼睛,如不慎入眼,应立即用流水冲洗眼睛15分钟,并咨询从医;6)本品中性,对人体皮肤无刺激,对其他物体无腐蚀;7)本品应密闭储存于阴凉干燥处,避免阳光曝晒;8)避免儿童接触。聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。高导热灌封胶

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。广州双组份灌封胶方案比较常见的灌封胶主要环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料,按其不同组成可分为:单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性,环氧灌封胶主要应用于电子零组件如:电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。

当前市面上的灌封材料多种多样,而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类,主要有如下几种分类方式:从产品组成上分,主要有单组份、双组份等;从交联方法上分,主要有加成型、缩合型等;从产品的化学成分上分,主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等;从产品的固化条件上分,主要有室温固化、加热固化、UV固化等;从产品性能要求上分,主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份为环氧树脂,B组份为固化剂。

安品9210有机硅灌封胶,是一种双组份室温固化硅橡胶,颜色有透明、白色、黑色、灰色之分,此胶专为替代软性聚氨酯而设计,本产品固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;粘接力好,对基材粘接力强;耐温范围广(-50℃~200℃);符合RoHS 指令要求。安品9210有机硅灌封胶主要适用于电流传感器、线路板、LED 电源、防水电源、汽车电子模块,电器、光源,灯具及其附属器件的灌封保护,安品9210有机硅灌封胶系列产品适合自动化灌胶。单组份环氧树脂灌封胶的耐温性和粘接性优于双组份环氧树脂灌封胶。高导热灌封胶

安品硅树脂产品是一种双组份透明硅树脂灌封胶。高导热灌封胶

电子灌封胶的触变性很重要吗?首先,说一下灌封胶触变性的概念,是指胶水受外力搅拌时,随搅拌动作由稠变稀,搅拌动作停止时,又恢复到原来时的稠度现象。对于高质量的电子灌封胶,它必须具有良好的触变性,具有良好的触变性,便可以快速挤出或喷涂而不会耽误操作时间,快速操作后,颜色不会改变,性能也不会改变。按照正确的方法完成浇注,则不会轻易受到外界环境的影响,一旦触变性消失,电子灌封胶将引起许多问题,无法正常使用。高导热灌封胶

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