有机硅灌封胶

时间:2022年08月27日 来源:

安品AP-9110环氧树脂灌封胶的性能特点:产品混合粘度适中,比重轻,流动性好,环保无味;A/B两组份混合后,自消泡性能好,操作时间可控,可加热可室温固化;固化物电气性能优良,收缩率低,附着力强,耐冷热循环和大气老化性好;固化物表面平整,光泽优,绝缘防潮耐酸碱,散热性能好,阻燃性优良;本产品主要应用于变压器、电容器、电源模块、电机控制器、汽车电源、电池组继电器、线路板、转换器、连接器、高频开关电源、滤波器、高压发生器、传感器、LED灯饰品等电子元器件及其它相关产品的封装保护。环氧树脂灌封胶应用于变压器产品的灌封保护。有机硅灌封胶

当前市面上的灌封材料多种多样,而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类,主要有如下几种分类方式:从产品组成上分,主要有单组份、双组份等;从交联方法上分,主要有加成型、缩合型等;从产品的化学成分上分,主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等;从产品的固化条件上分,主要有室温固化、加热固化、UV固化等;从产品性能要求上分,主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。深圳双组份灌封胶推荐环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂。

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍,它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力,缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差,并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件,适用范围:适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

在介绍环氧树脂灌封胶之前,首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程:早在20世纪40年代,Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂,到了20世纪50年代,环氧结构胶出现了,我国自1958年开始对环氧树脂进行研究,在沈阳、上海开始生产环氧树脂,20世纪70年代,我国开始生产多种环氧胶,接着到20世纪80年代,SMT贴片胶开始应用,然后20世纪90年代,国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂,除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外,也生产各种类型的新型环氧树脂,以满足**建设及国家经济各部门的急需。室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。

关于高导热灌封胶的应用介绍,从应用的行业划分,高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括:电池、电机、电控等;高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括:基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源;高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括:面板、逆变器、保护器件;高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括:笔记本、智能手机、平板;电机:电控、定子、转子、外壳;高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括:电控、电机、模块电源。安品905导热灌封胶一种常规导热灌封胶。苏州高导热灌封胶生产

聚氨酯灌封胶具备优良的电绝缘性和难燃性。有机硅灌封胶

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的AP-9110环氧树脂灌封胶是一种环氧树脂双组份可加热固化和室温固化的灌封胶,由特殊改性合成的环氧树脂及固化剂组成,添加不同材料可得到不同性能的产品。AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品具有Shore A和Shore D两种硬度,导热系数可达1.0w/m•k,Tg可达150度,具有高剪切强度,AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品可用于电感、电容、互感器、电流传感器、模块电源、电机等产品的灌封保护,适用于自动化灌胶。有机硅灌封胶

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