南京电容器电子胶

电子胶在使用时要按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6毫米）。电子胶施胶后应在短时间内修整完毕；电子胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精或丙同擦干净。电子胶施工和固化过程中应保持良好的通风。电子胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用电子胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。电子胶可以用于精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护。南京电容器电子胶

在使用电子胶时，如果需要粘金属表面，有条件者也应预热一下，有利于胶在表面上的铺展和流淌度。将涂装好的部件放置于平稳处，固化过程是从表面向内部固化，一般而言电子胶在24小时可固化2~4mm的深度，固化时间会随着环境温度的下降，而有所延长。如果施胶的胶层较厚部位，或不容易接解到空气位置，胶体固化的时间将会有所延长。注意用胶安全和环境保护，电子胶大多含有多种化学品，有部分产品都有一定的毒副作用。例如，各种有机溶剂，除了有大小不等的毒性以外，部分还是易燃易爆的，所以施工现场要配备好灭火设备，如：干粉灭火器、泡沫灭火器等以防范火灾发生。环型变压器电子胶采购导电型电子胶粘剂有哪些应用？

产生气泡的原因一：调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中。灌胶过程不当也极易将空气带入胶液中。原因二：固化过程中产生的气泡，固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大，电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。消除气泡的方法：1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产。2、调胶前先在25-30℃下加热胶液，再按比例混合电子灌封胶。3、采用低粘度的灌封电子胶，因为低粘度硅胶的更容易排气泡。

电子胶在使用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化；具有较佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。未用完的电子胶再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

电子胶施胶过程只需在施胶表面清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、丙同和甲乙酮等。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结，但是对通常粘结效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。而对于电子设备的密封功能，一般可以选择双组份的有机硅灌封胶，固化后密封性和耐老化性能优异，由于其优异的柔韧性，在对元器件的保护上发挥了不可替代的作用，并且双组份有机硅灌封胶还可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高实现密封、绝缘的性能。电子胶经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。吉林PC外壳电子胶

灌封电子胶有哪些分类？南京电容器电子胶

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题！这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下，导热胶就是比较好的选择。电子胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和吸收热量，如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来，传给芯片。这其实是同一问题的两个方面，因此，导热胶较大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾；还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。南京电容器电子胶

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