上海芯片倒装焊研发

倒装芯片焊接的工艺方法主要有热压焊法，操作方法是将倒装焊的基板安放在承片台上，用捡拾焊头捡拾带有凸点的芯片，带凸点的有源面朝下对着基板，一路光学摄像头对着凸点芯片面，一路光学摄像头对着基板焊区，进行对位调整，并显示在屏上。FCB时芯片与基板的平行度非常重要，如果它们不平行，焊接后的凸点形变将有大有小，致使拉力强度有高有低，有的焊点可能达不到使用要求，所以，调平芯片与基板的平行度对焊接质量至关重要。对位调整达到精度要求后，落下压焊头进行压焊。压焊头可加热并带有超声，同时承片台也对基板加热，在加热、加压、超声到设定的时间后就完成了所有凸点与基板焊区的焊接。热压倒装焊工艺的主要优点有：由于超声波能量的引入，焊接压力和温度都比较低，能对基板和芯片起到保护作用；焊凸点材料可以选取金凸点和铝凸点等；工艺过程简单，是一种清洁的无铅焊接，对人体和环境无损害。清洗技术是影响倒装焊工艺的重要因素。上海芯片倒装焊研发

倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球问距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。高精度焊接芯片哪里买芯片倒装焊的方法有各向异性导电胶倒装焊。

随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。倒装焊技术又叫做倒扣焊技术。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。

芯片焊接不良有什么原因？怎么解决？基片清洁度差，基片被沾污、有局部油渍或氧化会严重影响焊接面的浸润性。这种沾污在焊接过程中是较容易观察到的，这时必须对基片进行再处理。热应力过大，热应力引起的失效是个缓慢的渐变过程，它不易察觉，但危害极大。通常芯片厚度越大应力相应越小。因此芯片不应过薄。另外如果基片或底座与芯片热性能不匹配，也会造成很大的机械应力。焊接前基片或底座可先在200℃预热，用于拾取芯片的吸头也可适当加热以减少热冲击。焊接后可以在N2 保护气氛下进行缓慢冷却，在此冷却过程中也可消除部分应力。基片金层过薄，当基片镀金层较薄又不够致密时，即使在氮气保护下，达到Au-Si共晶温度时，镀层也会发生严重的变色现象，从而影响焊接强度。对于1mm×1mm的芯片，基片上镀金层厚度大于2μm才能获得可靠的共晶焊般来说，芯片尺寸越大，镀金层也要相应增加。芯片焊接不良原因有：焊接温度过低；

芯片焊接质量的检测方法是什么？芯片焊接质量的检测方法：超声波检测：超声波检测方法的理论依据是不同介质的界面具有不同的声学性质，反射超声波的能力也不同。当超声波遇到缺陷时，会反射回来产生投射面积和缺陷相近的“阴影”。对于采用多层金属陶瓷封装的器件，往往需对封装体进行背面减薄后再进行检测。同时，由于热应力而造成的焊接失效，用一般的测试和检测手段很难发现，必须要对器件施加高应力，通常是经老化后缺陷被激励，即器件失效后才能被发现。芯片焊接不良的原因有：芯片背面氧化；常州高精度芯片倒装焊厂家价格

芯片倒装焊具有对准精度高、互连线短等优势。上海芯片倒装焊研发

芯片倒装焊接技术的特征是：在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接。高精度芯片倒装焊CB700特点：1.具备加热，超声，共晶焊接等工艺。2.具备低压，高压2种焊接压力区域。3.焊接台有自动平坦调整功能。4.能达到±0.5um的焊接精度。5.可对应不同材质的芯片。6.可选点蘸助焊剂功能。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。上海芯片倒装焊研发

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