苏州晶圆植球设备公司

晶圆植球机BM1310W设备技术规格参数：晶圆尺寸：8,12寸；锡球球径：￠60～￠300um；较小球间距：90um(球50um）；植球精度：±25um；植球较大不良率：30PPM；操作系统：Windows10；上料，下料：可对应料架及Foup；电压：200V/3相；外观尺寸：3595（W）*1650（D)*1650（H)mm；重量：约2600公斤。晶圆植球机可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球。晶圆植球机设备结构简易，易操作维护。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。BGA植球机适用于批量芯片的植球。苏州晶圆植球设备公司

晶圆植球机，简称GBIT，晶圆植球机，专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务一、半自动BGA植球机1）功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球2）特点振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。绍兴全自动晶圆植球设备多少钱晶圆植球机的芯片厚度可用电动平台调节。

全自动晶圆植球机的特征在于：还包括设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置；所述助焊膏滴加装置包括点胶模具，驱动点胶模具，水平和升降运动的驱动机构Ⅰ以及固定设置在点胶模具上的助焊膏存储管和助焊膏注射管，位于输送链的上方，助焊膏存储管与助焊膏注射管连通，助焊膏注射管的注射口与输送链的输送轨迹对应；锡球放置装置包括植球模具、驱动植球模具水平和升降运动的驱动机构Ⅱ以及固定设置在植球模具上的吸球真空管，锡球存储盘，设置在输送链的侧边，植球模具位于输送链和锡球存储盘的上方，吸球真空管的顶端与抽真空装置连接，底端与锡球存储盘和输送链的输送轨迹对应。

晶圆植球机设备根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。BGA植球机的植球范围是比较广的。BGA植球机的植球范围：IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装，小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装，小球径(Ball)0.2mm;应用范围：手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，，电力设备，航天、等和电子产品的生产加工。性能：1.重复精度：±12μM；2.植球精度：±15μM；3.循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。BGA全自动植球机适用于高精密度芯片或主板类植球。

晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足，提升了微球搭载成功率。该装备获得7项发明授权。晶圆微球植球机受到了国内外领导和客户的普遍好评。晶圆植球机可实现晶圆从上料到下料的全程自动化生产，各工序同时进行，大幅提高效率；常见晶圆植球机咨询

晶圆植球机每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等。苏州晶圆植球设备公司

自动晶圆植球包括底部架台，在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统；晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端，晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上，其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置，晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本技术采用CCD自动对位，保证了对位的准确性和快速性，可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。苏州晶圆植球设备公司

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