XB5307A电源管理IC赛芯微代理

DS5036B上电接入电池时，显示全部点亮5S，在非充电状态，当电池电压过低触发低电关机，DS5036B会进入锁定状态。DS5036B为了降低静态功耗，在电池低电锁定状态下，DS5036B不支持负载插入检测功能，此时按键动作无法开启升降压输出，只能用于查看电量。DS5036B在锁定状态，必须要有充电动作芯片才能有功能。USBC1口或者USBC2有电源插入，优先启动充电。在单充电的模式下，支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。DS2730 集成了微处理器、双路降压变换器、快充协议控制器。XB5307A电源管理IC赛芯微代理

DS5036B-1S-22.5W方案：单串22.5-27W双向移动电源。DS5036B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。DS5036B-1S-22.5W方案：单串电池，支持22.5-27W功率选择，支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式，单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。XB5307A电源管理IC赛芯微代理内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。

保护芯片正常工作：保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。 3、保护芯片过充保护：在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。 4、保护芯片过放保护：在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

XS5502 XS5301 XS5306 XS5802 为什么有3.7V锂电池转1.5V干电池的产品应用呢？ 首先锂电池（三元为例）的标准电压为3.7V（3.6V-4.2V），单纯做成5号、7号标准尺寸是可以，但问题在于电池的电压不能符合常规的1.5V干电池应用。摇控器，玩具，赛车等等各种电子数量使用的启动电压为1.5V，锂电池要做成常规干电池的话就得做降压功能，降至1.5V 。 锂电池有什么特点呢？锂电轻重量轻；锂电池是可以循环使用（根据电芯的不同品质可达400-1000次）不等的，使用成本更低。锂电池的特性更加稳定；锂电相比碱性电池污染小，且回收渠道更加多元化；锂电池可以加电子功能，可以实现多元化的应用：带USB头、电量提醒，充电功能等等；当然缺点也明显：目前锂电池的成本比常规碱性电池更高，售价是碱性的几倍，XySemi 锂电保护板生产操作注意事项2。

上面的“二芯合一”方案及单芯片正极保护方案虽然在方案面积及成本上给用户带来了一定的优势，但优势仍不明显。这些方案同时又带来了一些弊端，因此在与成熟的传统方案竞争客户的过程中，还是只能以降低毛利空间来打价格战。由于这些方案的真正原始成本并没有明显的优势，所以随着传统方案的控制IC及开关管芯片的降价，这些“二芯合一”的方案或正极保护方案并没有能够撼动传统方案的市场统治地位。 BP5301 BP6501；近年来市面上出现了众多新创的开关管芯片厂商，为了降低成本，封装时原本打金线改成打铜线，开关管也不带ESD保护。这些产品虽然在性能上与品牌开关管相比有一定的差异，但因为成本优势很快抢占了二级市场，也为传统方案在与“二芯合一”及正极保护方案在市场竞争中的胜出作出了巨大贡献。集成了高效的锂电池充电管理模块，根据输入电源电压和电池电压自动匹配充电方式。XBM3214JFG电源管理IC上海芯龙

MOS Driver 电源，通过10μF 电容连接至参考地。XB5307A电源管理IC赛芯微代理

DS2730集成了过压/欠压保护、过流保护、过温保护、短路保护功能。

过压/欠压保护：放电过程中，DS2730实时监测输入/输出电压，并和预设的阈值电压比较。如果电压高于过压阈值或低于欠压阈值，且维持时间达到一定长度时，芯片关闭放电通路。

过流保护：放电过程中，利用内部的高精度ADC，实时监测流经采样电阻的电流。当电流大于预设的过流阈值时，首先降低输出功率；如果降低功率后仍然持续过流，则触发过流保护，芯片自动关闭放电通路。

过温保护：放电过程中，利用连接在TS管脚上的NTC，实时监测芯片自身的温度或应用方案中关键元件的温度（例如，MOS管）。当温度超出预设的保护门限时，降低放电功率。

短路保护：放电过程中，实时检测VBUS的电压和放电电流。发生VBUS输出短路时，自动关闭放电通路。 XB5307A电源管理IC赛芯微代理