XR2682电源管理IC上海芯龙

DS5036B自动检测手机插入，手机插入后即刻从待机状态唤醒，开启升压给手机充电，省去按键操作，可支持无按键模具方案。DS5036B通过内部ADC模块采样每个端口的输出电流，当单个口的输出电流小于约80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持续15s时，会将该输出口关闭。当输出总功率小于约350mW且持续为所有输出口手机已经充满或者拔出，会自动关闭升降压输出。DS5036B 内置电量计功能，可准确实现电池电量计算。 DS5036B 支持 3 线 5 灯、 支持 188 数码管显示电量、支持 IIC 显示电量，支持设置电池的初始化容量，利用电池端电流和时间的积分来管理电池的剩余容量。当电池端电流检测 CSP1 和 CSN1 引脚采用 5mΩ 检测电阻时，可以准确显示当前电池的容量。同时 DS5036B 支持电量从0%到 100%一次不间断的充电过程自动校准当前电池的总容量，更新显示百分比，更合理地管理电池的实际容量。VBUS 输出短路时，自动关闭放电通路。XR2682电源管理IC上海芯龙

DS3056B集成了USBType-C接口、PDPHY以及协议层解析功能，支持快充适配器插拔自动检测和快充协议的智能识别，支持PD、QC、BC1.2DCP快充协议。充电时，上限充电效率为98%。集成了高效的锂电池充电管理模块，根据输入电源电压和电池电压自动匹配较佳的充电方式。涓流充电：电池电压＜涓流截止电压时，执行涓流充电。恒流充电：当涓流充电使得电池电压＞涓流截止电压时，进入恒流充电。恒压充电：当恒流充电使电池电压接近电池充满电压时，进入恒压充电；充电电流降至停充电流时，停止充电。如果电池电压低于复充门限值，则重新开启电池充电。XB8887A电源管理IC二合一锂电保护经销批发赛芯XySemi锂电池保护 XySemi的一级代理商。

DS5036B集成高压输出的同步开关转换器系统，支持3V~12V宽电压范围输出。DS5036B内置软启动功能，防止在启动时冲击电流过大引起故障。DS5036B集成输出过流、短路、过压、过温等保护功能，确保系统稳定可靠的工作。USBC1口或者USBC2插入充电电源，可直接启动充电。如果USB-C上插入USB-CUFP设备或者USB-A上插入用电设备，可自动开启放电功能。如果有按键动作，USB-A1上有负载连接时才会开启，否则会保持关闭状态。USBC1 口或者 USBC2 有电源插入，优先启动充电。在单充电的模式下，支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。

DS5036B上电接入电池时，显示全部点亮5S，在非充电状态，当电池电压过低触发低电关机，DS5036B会进入锁定状态。DS5036B为了降低静态功耗，在电池低电锁定状态下，DS5036B不支持负载插入检测功能，此时按键动作无法开启升降压输出，只能用于查看电量。DS5036B在锁定状态，必须要有充电动作芯片才能有功能。USBC1口或者USBC2有电源插入，优先启动充电。在单充电的模式下，支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。适用范围：适用于标称电压3.7V，充满电压4.2V的锂电池。2组电池的容量/内阻越接近越好。

锂电池充电管理XA4246：丝印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055丝印：55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；丝印：58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；丝印：57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；丝印：59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：丝印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056丝印：5056 、XA4217丝印：HXN-WL镍氢镍锌电池充电管理。XB6042I2电源管理IC两串两节保护

为了补偿因负载电流在线缆上产生的线压降。XR2682电源管理IC上海芯龙

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XR2682电源管理IC上海芯龙