BP6501电源管理IC现货

时间:2024年06月19日 来源:

电源管理IC(IntegratedCircuit)是一种用于管理和控制电源供应的集成电路。它在电子设备中起着至关重要的作用,可以提供稳定的电源供应,保护电子设备免受电源波动和故障的影响。本文将介绍电源管理IC的用途和注意事项,并详细解释其在电子设备中的重要性。

让我们来了解一下电源管理IC的用途。电源管理IC广泛应用于各种电子设备中,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线通信设备、工业控制系统等。电源管理IC在电子设备中起着至关重要的作用。它可以提供稳定的电源供应,保护设备免受电源波动和故障的影响。 高精度智能型磷酸铁锂离子电池充电管理芯片,具有功能全、集成度高,外部电路简单,调节方便。BP6501电源管理IC现货

BP6501电源管理IC现货,电源管理IC

Xysemi设计团队成员都有多年美国模拟电路设计公司的工作经验,曾设计出多款电源管理类产品。 “电池保护系列产品”是Xysemi的产品系列,产品涵盖从几毫安时的小容量电池到几万毫安时的超大容量电池.该系列产品在性能参数,方案面积上与传统方案相比具有颠覆性的优势,本公司在“电池保护系列”产品上拥有大量的国内和国际专利。 Xysemi现有的主导产品系列包括“电池保护系列产品”,“SOC系列产品”,DC-DC 降压系列,DC-DC 升压系列 以及屏背光系列等.XB5350D0电源管理IC供应商磷酸铁锂电池保护芯片。

BP6501电源管理IC现货,电源管理IC

点思DS6066专门针对空调服,发热服,电热坐垫,电热手套,电热毯,电热腰带等市场应用的智能SOC!点思DS2730多口协议产品全线上市,65-100W  C+CA,带直通模式,行业不缺产品,维一缺的是一款好产品,点思助力精品好产品,让您的成品更加有性价比,点思您值得拥有!点思DS5136移动电源+无线充qi2新品上市,效率高达80%,边充边放(无线充放电、适配器给移动电源充电)由电源输入功率决定,优先提供无线充15W,剩余部分提供给电池,移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。

DS3056B支持电池串数的选择功能、电池充满电压的选择功能、充电功率的选择功能。变更连接在CNSEL管脚的下拉电阻R14的阻值,可以配置应用方案为2-6串电池的充电管理(NC-2串、620K-串、180K-串、100K-串、39K-串)。变更连接在BFSEL管脚的下拉电阻R13的阻值,可以匹配不同规格的电池、即选择电池的充满电压(NC-4.2V、620K-4.3V、180K-4.4V、100K-4.45)。变更连接在CCSEL管脚的下拉电阻R15的阻值,可以配置应用方案为不同的充电功率(NC-30W、620K-45W、180K-60W、100K-65W、39K-100W)。芯纳科技、上海如韵、赛芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龙。

BP6501电源管理IC现货,电源管理IC

CN3130是可以用太阳能板供电的可充电纽扣电池充电管理芯片。该器件内部包括功率晶体管,应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。内部的充电电流自适应模块能够根据输入电源的电流输出能力自动调整充电电流,用户不需要考虑坏情况,利用输入电源的电流输出能力,非常适合利用太阳能板等电流输出能力有限的电源供电的应用。CN3130只需要极少的外置元器件,非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。内部固定的恒压充电电压为3.3V,也可以通过一个外部的电阻向上调节,非常适合纽扣式锂锰电池,磷酸铁锂电池和锂电池的充电应用。充电电流通过一个外部电阻设置。当输入电压掉电时,CN3130自动进入低功耗的睡眠模式,此时电池的电流消耗小于3微安。其它功能包括输入电压过低锁存,自动再充电以及充电状态指示等功能。CN3130采用6管脚SOT23封装(SOT23-6)。正极保护IC、的锂电池保护方案。XB5891A电源管理IC代理

C口为30W双向快充,通过DC口进行外部供电,实现空调服/加热服的工作能源。BP6501电源管理IC现货

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源,但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性,使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容,这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题,进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法,为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值,半导体工艺变得极为复杂,使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法,因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积,不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件,而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案,要么需要CSP(芯片尺寸级封装)型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程,使得制作工程复杂,带来了产生成本上升的课题。BP6501电源管理IC现货

热门标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责