广东微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用

时间:2022年12月14日 来源:

其中孔到孔是**容易发生的失效,理所当然得到了更多的关注。那么在客户的耐CAF要求下,所使用的材料、制程,其耐CAF性能能否达到客户的要求,成为需要进行评估的重点内容。

CAF的产生机理在高温高湿的条件下,PCB内部的树脂和玻纤会分离并形成可供铜离子迁移的通道,此时若在两个绝缘孔之间存在电势差,那么在电势较高的阳极上的铜会被氧化成为铜离子,铜离子在电场的作用下向电势较低的阴极迁移,在迁移的过程中,与板材中的杂质离子或OH-结合,生成了不溶于水的导电盐,并沉积下来,使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降,甚至直接导通形成短路。在阳极、阴极的电化学反应 江苏常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎咨询!广东微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用

(3)水解时间的确定1)外加偏压500V时的电化学迁移时间在①中,已经证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会发生。假设在双85条件(温度85℃、湿度85%RH)无外加偏压下放置96h后,孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块均已完成了水解过程,形成了铜离子迁移的通道。再对所有模块施加500V的外加偏压,即得到500V下的电化学迁移时间。试验得出,设计孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块在外加偏压500V时的电化学迁移时间均在0.5小时以内,相对于总失效时间可以忽略不计。2)水解时间的确定对选用材料A制作的试验板进行CAF试验(双85条件,外加偏压500VDC),即可近似得到设计孔壁间距0.2mm-0.35mm下的水解时间,广东微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统;若有需要欢迎来电噢。

电子产品高低温循环测试电子产品或元器件的互联可靠性中较重要的是各回路的互联电阻。互联可靠性一般通过高低温循环进行测试,高低温循环测试是将测试样品交替置于高温和低温环境一定的时间,如高低温冲击箱,热油试验箱等。并检测测试样品的各种电性能的变化情况。从而得到产品的可靠性和寿命等有关数据,电子产品或元器件的高低温循环测试中的互联电阻测试方法离线测试。一般是在试验箱外对待测试产品进行各项电性能测试后,再放入高低温循环测试试验箱,经过一定时间的高低温循环测试后,将待测试样品取出,再次进行各项电性能测试,如此循环重复多次,直到设定的测试循环数完成或待测试样品失效。由于离线测试需要中途停止高低温循环并将待测试产品取出试验箱后进行测试,一方面无法进行高频率的测试,一般只能几十或上百循环才能进行一次测试,另一方面,测试中产品如果发生失效,只能在下一次测试时才能发现,并且无法得到产品发生失效的具体循环数,这样对于一些产品质量相差不大的产品或批次无法进行甄别。

CAF通常是在高温高湿环境及电场的作用下产生的。因此,CAF的测试也就围绕其产生的条件及造成的影响来进行。CAF测试通常是在加温(temperature)、加湿(humidity)及加偏置电压(bias的条件下进行,因此也称为THB测试。目前,测试条件温度、湿度、测试电压一般都设定为85C/85%RH/100V。CAF离子迁移的测试通常使用梳型图形为测试试样,在高温高湿环境下,在梳型图形电极之间施加电压信号进行试验。以前,电极间绝缘电阻的测量则是在每一个规定时间从高温高湿槽中取出测试试样后在室温环境下进行。但由于CAF离子迁移非常脆弱,在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失,可以想象采用这种测试方法在实际测定时,CAF离子迁移现象已经消失恢复到高绝缘状态,因此尽管发生异常,也会存在误认为没有异常的危险;而且大量测试试样的绝缘电阻都是由人工测定,处理这些数据本身就是一项既费时又低效率的工作。为解决这些问题,就需要在高温高湿环境下在电极间施加电压应力同时,连续的自动测量因CAF离子迁移而在瞬间发生绝缘劣化和绝缘阻值变化,并连续监测泄漏的电流值,才能比较和客观地评价CAF离子迁移。中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功;

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CAF失效模式简介CAF现象一般发生在PTH孔与PTH孔、PTH孔与线、线与线、层与层之间。为准确的分析失效原因,必须了解线路板的内部结构,再根据结构制定合适的分析方法。常见的四种CAF失效模式如图5所示。查找失效点由于CAF失效引起的短路通常很微小,所以要确认失效点,以便提高CAF失效分析的成功率。通常使用半分法来锁定失效区域,步骤如下:(1)先把一个单元的分成两个小单元;(2)用高阻计分别对这两个小单元进行绝缘电阻测试;(3)对阻值偏小的单元再切割。以此类推,直到找出失效点。使用半分法找到CAF失效短路区域实例图如图6所示。广东微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用

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