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在1998年，CMOS图像传感器（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Image Sensor，CIS）诞生了。CMOS的光电信息转换功能与CCD的基本相似，区别就在于这两种传感器的光电转换后信息传送的方式不同。CMOS具有读取信息的方式简单、输出信息速率快、耗电少(只为CCD芯片的1/10左右)、体积小、重量轻、集成度高、价格低等特点。从2008年开始，各大厂商都开始逐渐把背照式CMOS使用在不同的数码相机产品上。从此，CMOS图像传感器迅速发展。传统医疗、科研及工业智能领域主要使用 CCD 图像传感器。通用IMX236联系方式

2009年，维纳德•波利（WillardS.Boyle）和乔治•史密斯（GeorgeE.Smith）因为发明CCD（Charge-coupledDevice，电荷耦合元件，或称为CCD图像传感器 ）而获得了当年的诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖委员会会长约瑟夫·诺德格伦（JosephNordgren）在宣布该奖项的新闻发布会上曾经说：“在当今社会的记录影像的方式完全基于CCD的研究。”“这项研究的实际意义是非常巨大的……它改变了我们的生活，不仅在科学领域，而且在整个社会领域......”通用IMX236联系方式IMX222LQJ、IMX236LQJ和IMX238LQJ的开发，实现了在近红外光区灵敏度特性的改善.

前照式（FSI）与背照式（BSI）：早期的CIS采用的是前面照度技术FSI（FRONT-SIDEILLUMINATED），拜尔阵列滤镜与光电二极管（PD）间夹杂着金属（铝，铜）区，大量金属连线的存在对进入传感器表面的光线存在较大的干扰，阻碍了相当一部分光线进入到下一层的光电二极管（PD），信噪比较低。技术改进后，在背面照度技术BSI（FRONT-SIDEILLUMINATED）的结构下，金属（铝，铜）区转移到光电二极管（PD）的背面，意味着经拜尔阵列滤镜收集的光线不再众多金属连线阻挡，光线得以直接进入光电二极管；BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。

CMOS传感器的技术发展跟随摩尔定律快速发展，尤其是几年来在市场需求的推动下，关键技术不断取得突破。对于用户关注的CMOS的照度和噪点等问题，实际上可见光下CMOS的信噪比远高于CCD。一方面，随着国际CMOS大厂的不断改进，CMOS还继续在成像的通透性、对实物的色彩还原能力等方面迎头赶上。研发了感光度增强技术，进而通过使用大尺寸传感器提高开口率，这正是提高CMOS感光能力的直接办法。即便是在噪音控制方面，有公司将专门的噪声检测算法直接整合于CMOS图像传感器的控制逻辑中。通过这项技术，固定噪声就可以成功剔除了。更何况CMOS的价格远低于CCD设备。另一方面，在ISP中采用多种技术革新，如去噪技术来提升CMOS的噪点问题。IMX236LQJ-C现货购买渠道有哪些？

CMOS图像传感器，也称为“电子眼”，是一种将光转化为电子信息的半导体重要部件。它们通常以其在智能手机摄像头中的应用而闻名，但也被普遍用作各个领域的关键组件，例如安全摄像头、车辆自动驾驶、工厂自动化等工业应用和医疗应用。如此普遍的用途也需要各种各样的功能。在传统的CMOS图像传感器中，执行光电转换的像素部分和信号处理电路部分形成在同一硅基板上，因此不可能同时增加多功能化的电路尺寸和小型化结构。那如何克服这些技术挑战？IMX236LQJ用于工业应用的CMOS图像传感器可提高近红外灵敏度。湖南IMX236代理价钱

CMOS的感光度关系着图像的质量，感光度越好，图像越清晰，色彩还原度越高。通用IMX236联系方式

图像传感器（CIS）：摄像头模组的中心部件，光线通过镜头进入摄像头模组后，在CIS上成像， CIS将光信号转变为电信号，目前的智能手机上几乎全部使用的都是CMOS技术的CIS。CMOS图像传感器产业链主要由上游的晶圆代工厂、封装企业及测试企业，中游的芯片设计企业和下游的模组厂商及终端客户组成。 CIS设计厂商处于产业链的中心环节，其产品方案通过代工方式委托给晶圆代工厂、封装和测试企业进行芯片的制造、加色、封装和测试。测试合格的产品经物流中心统一发货给终端客户（智能手机厂商、安全监控设备制造商、医疗设备制造商等）。通用IMX236联系方式

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