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据OMDIA表示，2019年图像传感器的出货数量为67亿1,800万个（其中，智能手机方向的Time of Flight传感器的出货数量为13亿9,500万个），2017年的出货数量为54亿3,300万个，2018年的出货数量为60亿4,800万个，增长率连续两年超过11%，成绩喜人，而推动这一增长的原动力在于智能手机方向图像传感器的增长！2019年，智能手机方向图像传感器出货数量占整体的六成左右，如果把智能手机的ToF（Time of Flight）传感器也计算在内的话，占比将达到八成以上。IMX222LQJ: 对角线(Type 1/2.8)，约2.43M有效像素，帧率:40帧/秒，像素大小:2.8 微米单位像素。北京常规IMX236现货

图像传感器主要分为 CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器两大类。 CCD 和 CMOS都是利用感光二极管进行光电转换，将图像转换为数字信号，但二者在感光二极管的周边信号处理电路和感光单元产生的电信号的处理方式不同。 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物场效应管）技术作为后起之秀，从 90 年代开始被重视并获得大量研发资源，逐步赶超 CCD（Charge-Coupled Device，电荷耦合器件），当前已经在图像传感器市场占据肯定的主导地位通用IMX236交易价格现在CMOS传感器的分辨率越来越大，对应的，对数据传输接口的要求也越来越高。

安防领域——红外线摄像技术红外线摄像技术分为被动和主动两种类型。1.被动型：拍摄对象自身发射红外光被摄像机接受以成像。这类设备昂贵并且对周围环境不能良好反映，所以在夜视系统中基本不采用。2.主动型：配置有红外灯主动向外发射红外辐射，使红外摄像机接收反射回来的红外光，增强夜视能力。目前红外摄像机基本都配置LED红外发光二级管。主动型红外摄像机包含摄像机、防护罩、红外灯、供电散热单元。它贴切的名称为红外线增强摄像机。感光元件的频谱足够宽时能对红外线到可见光的连续谱产生感应，形成包括红外线在内的光敏感。在普通可见光强下，宽范围感光元件增加了红外频段，在弱光条件下，也能获得清楚的图像。

作为电子设备的“眼睛”，图像传感器近年来成为市场的焦点，成为半导体行业比较炙手可热的领域之一。目前，CCD图像传感器和CMOS图像传感器（CIS）是被普遍采用的两种图像传感器。CCD图像传感器具有量子效率高、噪声低等优点被应用于广播电视和工业监测等领域。随着超大规模集成电路技术和CMOS制造工艺水平的提高，CIS由于尺寸小、低成本、功耗低、集成度高等诸多优点在民用消费电子市场逐渐取代传统的CCD图像传感器，带动了图像传感器市场的发展。根据WSTS数据统计，2019年全球图像传感器销售规模达到193.2亿美元，其中，CIS贡献188.1亿美元，同比增长26.3%，CIS已成为半导体产业中增长比较快的产品之一。智能手机搭载的CMOS图像传感器数量还将增加，为摄像头赋予高分辨率和丰富的功能。

CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。1.微透镜：具有球形表面和网状透镜；光通过微透镜时，CIS的非活性部分负责将光收集起来并将其聚焦到彩色滤光片。2.彩色滤光片（CF）：拆分反射光中的红、绿、蓝（RGB）成分，并通过感光元件形成拜尔阵列滤镜。3.光电二极管（PD）：作为光电转换器件，捕捉光并转换成电流；一般采用PIN二极管或PN结器件制成。4.像素设计：通过CIS上装配的有源像素传感器(APS)实现。APS常由3至6个晶体管构成，可从大型电容阵列中获得或缓冲像素，并在像素内部将光电流转换成电压，具有较完美的灵敏度水平和的噪声指标。CMOS图像传感器的每个像素都有一个光电二极管和一个CMOS晶体管开关，实现每个像素信号的放大。天津新型IMX236技术

CMOS图像传感器允许片上的寄存器通过I2C总线对摄像机编程，具有动态范围宽、抗浮散且几乎没有拖影的优点。北京常规IMX236现货

前照式（FSI）与背照式（BSI）：早期的CIS采用的是前面照度技术FSI（FRONT-SIDEILLUMINATED），拜尔阵列滤镜与光电二极管（PD）间夹杂着金属（铝，铜）区，大量金属连线的存在对进入传感器表面的光线存在较大的干扰，阻碍了相当一部分光线进入到下一层的光电二极管（PD），信噪比较低。技术改进后，在背面照度技术BSI（FRONT-SIDEILLUMINATED）的结构下，金属（铝，铜）区转移到光电二极管（PD）的背面，意味着经拜尔阵列滤镜收集的光线不再众多金属连线阻挡，光线得以直接进入光电二极管；BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。北京常规IMX236现货

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