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CMOS传感器的技术发展跟随摩尔定律快速发展，尤其是几年来在市场需求的推动下，关键技术不断取得突破。对于用户关注的CMOS的照度和噪点等问题，实际上可见光下CMOS的信噪比远高于CCD。一方面，随着国际CMOS大厂的不断改进，CMOS还继续在成像的通透性、对实物的色彩还原能力等方面迎头赶上。研发了感光度增强技术，进而通过使用大尺寸传感器提高开口率，这正是提高CMOS感光能力的直接办法。即便是在噪音控制方面，有公司将专门的噪声检测算法直接整合于CMOS图像传感器的控制逻辑中。通过这项技术，固定噪声就可以成功剔除了。更何况CMOS的价格远低于CCD设备。另一方面，在ISP中采用多种技术革新，如去噪技术来提升CMOS的噪点问题。CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。.深圳封装MT9M031I12STM用途

新功能正推动CMOS图像传感器产业变革，未来五年复合年增长率为10.4%，2021年市场规模将达到188亿美元。行业调研机构Yole认为CMOS图像传感器产业将保持高速增长趋势。智能手机中的摄像头数量增长将消除智能手机出货量增长缓慢带来的影响。双摄像头和3D摄像头将对CMOS图像传感器的出货量产生重要影响。2016年的消费类市场正从数码摄影的衰落中恢复起来。虽然，运动相机似乎已经达到市场上限，但是新的应用，如无人机、机器人、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等，正促使CMOS图像传感器市场焕发新的生机。深圳哪里有MT9M031I12STM晶圆BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。

手机领域——光学变焦趋势：手机摄像头过去以像素升级为主；受CMOS尺寸限制，手机摄像开始注重变焦能力。变焦有光学变焦与数码变焦两种。光学变焦通过光学原理调整焦距，成像画质无损。数码变焦就是通过软件算法来放大/缩小，通过插值计算，成像有损，有较多噪点。为了进一步提升手机成像素质，注重变焦能力；而传统专业相机的光学系统无法移植到手机上。手机变焦往往会采用“双摄变焦”，采用两个定焦镜头，利用其物理焦距的不同，实现变焦效果；显然，单摄已经无法满足对光学变焦的需求了。

技术升级以使得拍照效果逼近单反是其中非常重要的升级趋势。手机拍照功能近年来产生巨大的飞跃，但其和专业的单反相机仍有一定的差距，具体体现在成像画质（用单反拍摄的照片在画质、宽容度、色彩解析力和细节的处理上比手机更加优异）、景深控制（用单反拍摄的照片前景和远景都虚化得非常自然）和变焦功能（单反用的是光学变焦而不是数码变焦，变焦后分辨率不变，画质上不会有损失）三个方面。而造成手机相机和专业单反相机存在差距的原因主要在硬件上（如单反相机的感光元件的尺寸比手机相机要大很多，专业单反相机的光圈配置领跑手机，采用光学变焦等）。CMOS传感器逐渐成为摄影领域主流，并广泛应用于多种场合。

图像传感器（CIS）：摄像头模组的中心部件，光线通过镜头进入摄像头模组后，在CIS上成像，CIS将光信号转变为电信号，目前的智能手机上几乎全部使用的都是CMOS技术的CIS。CMOS图像传感器产业链主要由上游的晶圆代工厂、封装企业及测试企业，中游的芯片设计企业和下游的模组厂商及终端客户组成。CIS设计厂商处于产业链的中心环节，其产品方案通过代工方式委托给晶圆代工厂、封装和测试企业进行芯片的制造、加色、封装和测试。测试合格的产品经物流中心统一发货给终端客户（智能手机厂商、安全监控设备制造商、医疗设备制造商等）。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。佛山低照度MT9M031I12STM官网

OV9650 0mniViSion彩色CMOS SXGA（130万像素）摄像头芯片，带DSP数字输出图像传感器。深圳封装MT9M031I12STM用途

适合与逻辑电路芯片堆叠的背照式CMOS图像传感器：背照式结构比较大限度地减少了不同光学角度导致的灵敏度下降，同时也增加了进入每个像素的光量，因为没有障碍物，例如已经移动到硅的另一侧的金属布线和晶体管基质。然而，与传统的前照式结构相比，背照式结构的器件结构和制造工艺通常会产生噪声、暗电流、像素缺陷或混色等问题，从而导致图像质量下降和导致信噪比下降。为了克服这个问题，索尼开发了一种独特的光电二极管结构，通过减少噪声、暗电流和缺陷像素来实现更高的灵敏度和更低的随机噪声。此外，索尼的高精度校准等先进技术解决了混色问题。深圳封装MT9M031I12STM用途

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