山西电子元器件PCB线路板工业
线路板是一种电子产品前期准备包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel自带的库,但一般情况下很难找到合适的,比较好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。 金属镍有很强的钝化能力,在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气腐蚀,所以镍镀层稳定性高。山西电子元器件PCB线路板工业
熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外,一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?
在传统的印象中,黑色PCB似乎定位着上档气,而红色、黄色等则是低端专属,那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层,在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。
铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼,但在有水的条件下,纯铜和氧气接触极易被氧化;因为空气中存在氧气和水蒸气,所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。 山西口碑好的线路板供应商电阻器是数量极多的电子设备,但并非损坏率比较高的元件。
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。
其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。
使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。
同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。
使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积,散热慢,焊起来也就容易多了。
所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合,综合过电流能力和散热能力一起考虑,小功率的信号线就不要使用直铺了,而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。
金属基电路板特点:
与传统的印刷电路板相比,金属基电路板具有一定的导热性,如铝基电路板导热率1.0W~2.0W,成本低;铜基电路板导热系数约300W-450W,主要用于汽车前灯、尾灯和一些设备(无人机),但铜价格昂贵,成本高,但铜导热性强,但绝缘性差,需要绝缘层处理。
比较金属基电路板、陶瓷电路板的优点和特点。
陶瓷电路板采用陶瓷基材为基材,一般采用氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基材印刷线加工而成。陶瓷电路板分为陶瓷基材、电路层和金属层。陶瓷电路板的导热率为15w~260w,是铝基板的十几到几百倍;铜基板导热铝很高,但绝缘性能不好,价格昂贵。陶瓷电路板具有导热率高、绝缘性能好的优点,是许多领域良好的散热基板和绝缘基板。
可以看出,陶瓷电路板比金属基电路板具有良好的导热性和绝缘性。与铝基电路板相比,陶瓷电路板成本较高,但导热性无法与铝基相比;与铜基电路板相比,陶瓷电路板价格相对较低,陶瓷电路板不仅导热性高,而且绝缘性能好。
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。
1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?
不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%~90%计)小于6倍导线延时,就是高速信号,必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。
2、特征阻抗
信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时,信号看到的瞬间阻抗的值。
特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。
特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中,一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆,这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线(差分)为100欧姆。
铜基板电路层具有很大的承载能力,从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度。北京焊接线路板保温层是中心技术的铜基板,中心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数。山西电子元器件PCB线路板工业
柔性PCB材料的优点。
l铜:
柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板,这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火,从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中,大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外,铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上,这很容易断裂。
l电介质:
这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料,用作粘合剂,并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下,两者的相对介电常数都很高。这就是柔性材料用于高频应用的原因,因为它们具有高介电厚度。
柔性印刷电路板是高频应用中比较好的电路板类型。 山西电子元器件PCB线路板工业
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