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PCB多层板生产过程中要注意什么？
1.压合
多层板都必须有一个紧迫的过程。在这个过程中，如果你不注意，就会出现分层、滑板等现象。因此，在设计时必须考虑材料的性能。层数越多，控制膨胀和收缩以及尺寸系数补偿就越困难，问题也随之而来。如果绝缘层太薄，可能会发生试验失败。因此，更多地关注冲压过程，在这一阶段将会有更多的问题。
2.内层线路
制造多层板的材料也与其他板有很大不同。例如，多层板表面的铜皮较厚。这增加了内线布局的难度。如果内芯板很薄，则容易出现异常暴露，这可能是由于褶皱造成的。一般来说，多层板的单位尺寸比较大，生产成本很高。一旦出现问题，将给企业带来巨大的损失。收入很可能无法维持收支平衡。
3.对准度
层数越多，层间对准度的要求也会越来越高。一般来说层间对位公差控制在±75μm。由于尺寸、温度等因素的影响，多层板的层间对准度操控的难度系数会很大。
4.钻孔
由于多层板由特殊材料制成，钻孔难度也增加。这也是对钻探技术的一次考验。由于厚度的增加，钻具容易折断，可能出现斜钻等一系列问题。我们应该多加注意！ 沉银是直接在裸铜上覆盖银层，缺点由于没有和镍的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。福建高精密线路板成本价
由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。
为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。
一般来讲，整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。做板子时，有这样几道工序要通过黄光室，而绿绿的效果一定要其它颜色好些。但是，在SMT做焊接元件时，PCB要通过上锡膏和贴片，以及末后AOI校验灯过程，这些过程中要用光学定位校准，绿色底色对仪器的识别效果好。 福建高精密线路板成本价线路板表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。
PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。
(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;
(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;
在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。末后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则：
1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。
2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。二是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。 电路板温升不能太高，太高会影响组件的使用寿命。
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法。 PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。河北正规线路板
在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。福建高精密线路板成本价
PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因？
1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程，因此，影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度，法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据；2、首先，根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比，因此，电流是影响镀层厚度的重要因素，具体到电镀工艺中，就是电流密度的影响，电流密度高，镀层沉积的速度也高；3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素，显然，一般情况下，时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的；4、除了电流密度和时间，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等，都会对镀层的厚度产生影响，但是分析起来，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的；5、温度高，电流密度就可以提高，同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要，从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围，才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。 福建高精密线路板成本价
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