电子元器件PCB线路板厂家现货

单面PCB板和双面PCB板的叠层

对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；

单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，极简单的方法是减小关键信号的回路面积。

关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 铜基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。电子元器件PCB线路板厂家现货

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。

PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

注：

i.  用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii.  在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 高精密PCB线路板质量如何SMT元件失效，对涂有绝缘涂层的电路板无法接触元件管脚的金属部分。

但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升竞争力，以低价来垄断市场。然而这些低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。

有机可焊性保护剂（OSP）

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:

1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并极小化线的长度总和；

2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积极小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。

3）如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 相比化镍金，化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层。高精密PCB线路板质量如何

导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。电子元器件PCB线路板厂家现货

在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？ 答芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。理想的单点接地，应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。[问]由于受到板子尺寸的限制，我的电路板采用两面贴片焊接芯片，板子上走了很多的过孔，信号线也走在附近，这样走线会对信号产生干扰吗？答如果是低速数字信号，应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。电子元器件PCB线路板厂家现货

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