电源PCB板

数字电路与模拟电路的共地处理

现在许多PCB不再是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数字和模拟共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间是互不相连的，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，（请注意，只有一个连接点），也有在PCB上不共地的，这由系统设定来决定。 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。电源PCB板

添加测试点会不会影响高速信号的质量？

会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 深圳多层PCB哪家好蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。

CB焊点变成金黄色

一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。

板子不良也受环境的影响

由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能降级。振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕，而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。

1、输入端的过孔应防止在电容前，输出端过孔应放置电容后，GND的过孔就近摆放。

2、电源对于高速板，需要考虑PI的问题，就是电源完整性的问题，这个做仿真可以测出来。

3、电源完整性，对于高速板，对层叠也要有一定的要求，可以按照前人的经验套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己设计层叠，然后与板厂进行沟通，得到合理的结果。4、对于电源层的分割，分割都是板子的中心电源。什么是中心电源，就是一些电源电流大，数量多的那种。一个平面，至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是，分割不能够出现载流瓶颈。

5、当存在数字地和模拟地的时候，需要分别的进行铺铜处理，常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接，并且打上适量的过孔，不能对其他信号有干扰。

6、在层叠设置的时候，需要满足20H的原则，就是电源平面比地平面內缩20mil，如果板子足够大，可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。（100-150mil的等间距） 相邻两层导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线，以减小寄生电容；

传输线损耗通常有介质损耗、导体损耗和辐射损耗三种。介质损耗也可称之为绝缘层损耗，PCB信号的绝缘层损耗随频率的增加而增加，特别是随高速数字信号的高阶谐波成分的频率变化，将产生严重的幅度衰减，从而导致高速数字信号的失真。介质损耗是与信号频率、绝缘层的介电常数Dk的平方根以及绝缘层的介电损失因数Df均成正比。导体损耗是与导体的种类（不同种类有不同的电阻）、绝缘层及导体的物理尺寸有关，与频率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板对导体损耗主要影响是由趋肤效应和表面粗糙度造成的，使用不同的铜箔时信号线的表面的粗糙是不一样的，受趋肤效应/深度影响，铜箔铜牙长度将直接关系到高速信号的传输质量，铜牙长度越短，高速信号传输质量越好。辐射损耗是与介电特性有关，与介电常数Dk、介电损失因数Df以及频率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相应的越高，工程师应该在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点，从而满足产品的性价比。根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。多层PCB打样

器件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面；电源PCB板

PCB布局

在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。——布局PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要设计环节。越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线较短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整。

电源PCB板

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