珠海柔性印刷PCB设计

时间:2022年04月18日 来源:

PCB是一种电子线路板

V-Cut的角度定义:

一般来说,V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义,比较常用的为45°。V-Cut的角度越大,表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多,相对的PCB上的线路就必须更往内缩,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小,理论上越有利PCB的空间设计,可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命,是因为越小的V-Cut角度,就意味著电锯的刀头就要越细薄,也就越容易磨损与折断其刀片。 在高密度PCB设计中,可根据需要选择丝印的内容。珠海柔性印刷PCB设计

所谓“不以规矩,不能成方圆”,PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时,有些“规矩”是必须要大家遵循的。

1、走线到板边的距离通常情况下需≥2mm,在不能满足条件的情况下,至少保证不小于20mil。

2、表面除短的互连线和Fanout的短线外,信号线尽可能布在内层。

3、金属外壳器件下,不允许有过孔、表层走线。

4、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法,保证信号质量。

5、走线的方向控制规则,即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。 徐州焊接PCB板所有信号层尽可能与地平面相邻;

过孔和走线连接

过孔的注意事项

综合设计与生产,PCB工程师需要考虑以下问题:

(1)过孔不能位于焊盘上;

(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。

(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止。

(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。

PCB是一种电子线路板

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题:

过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信号过孔孔径比较小的情况下(比如0.3mm直径),这种情况下过孔金属化会不会不够?答:如果孔径小而深(即孔径比较大),有可能会不能完全金属化。 主电源尽可能与其对应地相邻;

在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性?

高速数字信号布线,关键是减小传输线对信号质量的影响。因此,100M以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中,高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且,不同种类的信号(如TTL,GTL,LVTTL),确保信号质量的方法不一样。

如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如,是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外,手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有一定的关系。例如,走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以,选择一个绕线引擎能力强的布线器,才是解决之道。 根据结构要素图和某些器件的特殊要求,设置禁止布线区、禁止布局区域。广东多层PCB推荐

尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线);珠海柔性印刷PCB设计

电源PCB设计的经验总结

1、摆放器件的时候,如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候,选择中心对齐的方式,不要对齐边缘。因为做封装的时候,是进行了焊盘补偿,所以实际中做出焊接时候,是不对齐的,这样就不美观了。

2、在对电源芯片进行布局布线的时候,首先应该下载数据手册进行参考。

3、对于开关电源的布局、布线,就是找输入输出的主回路。就是VIN,VOUT,摆放器件的时候,得紧凑,先大后小(器件的体积)。虽然紧凑,但是得预留出扇孔和铺铜的位置。

4、布局呈一字型,这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理,少部分是进行走线,走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小,可以先从焊盘走出来,然后在变成10mil走线。 珠海柔性印刷PCB设计

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