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PCB电流与线宽

PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据：

供的数据

线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

数据：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。深圳线路板PCB多少钱

减小信号线间的交互干扰：

CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100～200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2～3倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 苏州印刷PCB推荐关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

PCB是一种电子线路板

V-Cut的角度定义：

一般来说，V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义，比较常用的为45°。V-Cut的角度越大，表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多，相对的PCB上的线路就必须更往内缩，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小，理论上越有利PCB的空间设计，可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命，是因为越小的V-Cut角度，就意味著电锯的刀头就要越细薄，也就越容易磨损与折断其刀片。 根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。

（1）印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。

（2）单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。

（3）时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。

（4）模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。

（5）对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。

（6）时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。 所有信号层尽可能与地平面相邻；深圳柔性PCB推荐

主电源尽可能与其对应地相邻；深圳线路板PCB多少钱

1、OSP工艺简介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点：PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。

2、OSP PCB线路板的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB线路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。 深圳线路板PCB多少钱

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