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一般内层处理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
二、棕氧化:
黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。
黑化的一般组成:
氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)。 保温层是中心技术的铜基板,中心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数。珠海线路板PCB哪家好
所谓“不以规矩,不能成方圆”,PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时,有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、所有信号线必须倒角,倒角角度为45度,特殊情况除外。
2、信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。
3、PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好。
4为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。
5、电源是一种模拟和数字的混合信号,电源模拟部分的信号是弱信号,微小的干扰都可能导致不能正常工作,在Layout时要设法减少对模拟电路的干扰,使电源稳定可靠的工作。为此,芯片的滤波电容要优先靠近芯片放置,数字电路和模拟电路隔开,模拟部分不可以走数字信号。
6、电源和地的管脚要就近放置过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,同时电源和地的引线尽可能粗来减少阻抗。 徐州线路板PCB批发由Sn/Pb焊接产生的电路板经热空气吹平(230℃)。
PCB常见术语解释——FR-4
FR-4,PCB常用基材之一,它是一种耐燃材料等级的代号,所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。FR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为:Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出,阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此,电介质厚度越厚,Z0越大。因此,电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定,因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此,控制层压板厚度(介质的厚度)是控制生产中的特征阻抗的主要手段。
当介质厚度变化0.025mm时,会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中,每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中,选择不同类型的半固化片作为绝缘介质。绝缘介质的厚度根据半固化片的数量确定。 常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。
1、输入端的过孔应防止在电容前,输出端过孔应放置电容后,GND的过孔就近摆放。
2、电源对于高速板,需要考虑PI的问题,就是电源完整性的问题,这个做仿真可以测出来。
3、电源完整性,对于高速板,对层叠也要有一定的要求,可以按照前人的经验套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己设计层叠,然后与板厂进行沟通,得到合理的结果。4、对于电源层的分割,分割都是板子的中心电源。什么是中心电源,就是一些电源电流大,数量多的那种。一个平面,至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是,分割不能够出现载流瓶颈。
5、当存在数字地和模拟地的时候,需要分别的进行铺铜处理,常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接,并且打上适量的过孔,不能对其他信号有干扰。
6、在层叠设置的时候,需要满足20H的原则,就是电源平面比地平面內缩20mil,如果板子足够大,可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。(100-150mil的等间距) 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。佛山PCB哪家好
经常看到很多初学者在检修电路时,又是拆了又是焊,其实,你只要了解电阻的特性,就不需要大费周章。珠海线路板PCB哪家好
当在创建一个电路材料数据库时,某一些特性值应由电路加工板厂确定,而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说,对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值,应通过他们的特定的加工过程来获得数据;而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。
受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测,判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数(Dk)、基板厚度和铜厚度。目前,大部分PCB都需要用到电镀通孔(PTH)技术,这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构,若都采用芯板的情况下,厚度控制则更多由PCB材料供应商来控制。 珠海线路板PCB哪家好
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