南通PCB厂家

当在创建一个电路材料数据库时，某一些特性值应由电路加工板厂确定，而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说，对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值，应通过他们的特定的加工过程来获得数据；而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。

受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测，判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数（Dk）、基板厚度和铜厚度。目前，大部分PCB都需要用到电镀通孔（PTH）技术，这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构，若都采用芯板的情况下，厚度控制则更多由PCB材料供应商来控制。 在线路板打样中，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。南通PCB厂家

阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出，阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此，电介质厚度越厚，Z0越大。因此，电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定，因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此，控制层压板厚度（介质的厚度）是控制生产中的特征阻抗的主要手段。

当介质厚度变化0.025mm时，会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中，每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中，选择不同类型的半固化片作为绝缘介质。绝缘介质的厚度根据半固化片的数量确定。 上海印刷PCB板导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠。

元件布局基本规则

  1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

  2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

  3．卧装电阻、功率电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

  4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；

  5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

  6．金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

热风整平前塞孔工艺

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：

1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。

此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但该工艺要求一次性加厚铜，对整板镀铜要求很高。 覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处：严格控制介电层厚度，降低电气性能预期值偏差。

四层板的叠层

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的比较好4层PCB结构。

主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。上海多层PCB加工

铜基板该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。南通PCB厂家

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 南通PCB厂家

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