广州柔性PCB厂家

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。 目前国内能批量生产高层线路板的PCB厂商，主要来自于外资企业或少数内资企业。广州柔性PCB厂家

PCB是一种电子线路板

V-Cut的角度定义：

一般来说，V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义，比较常用的为45°。V-Cut的角度越大，表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多，相对的PCB上的线路就必须更往内缩，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小，理论上越有利PCB的空间设计，可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命，是因为越小的V-Cut角度，就意味著电锯的刀头就要越细薄，也就越容易磨损与折断其刀片。 珠海柔性PCB常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

当在创建一个电路材料数据库时，某一些特性值应由电路加工板厂确定，而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说，对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值，应通过他们的特定的加工过程来获得数据；而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。

受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测，判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数（Dk）、基板厚度和铜厚度。目前，大部分PCB都需要用到电镀通孔（PTH）技术，这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构，若都采用芯板的情况下，厚度控制则更多由PCB材料供应商来控制。

1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。

2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。

这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。

因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量） 在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制成印制线路，印制元件，称为印制电路。

1、输入端的过孔应防止在电容前，输出端过孔应放置电容后，GND的过孔就近摆放。

2、电源对于高速板，需要考虑PI的问题，就是电源完整性的问题，这个做仿真可以测出来。

3、电源完整性，对于高速板，对层叠也要有一定的要求，可以按照前人的经验套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己设计层叠，然后与板厂进行沟通，得到合理的结果。4、对于电源层的分割，分割都是板子的中心电源。什么是中心电源，就是一些电源电流大，数量多的那种。一个平面，至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是，分割不能够出现载流瓶颈。

5、当存在数字地和模拟地的时候，需要分别的进行铺铜处理，常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接，并且打上适量的过孔，不能对其他信号有干扰。

6、在层叠设置的时候，需要满足20H的原则，就是电源平面比地平面內缩20mil，如果板子足够大，可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。（100-150mil的等间距） 铝基板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。南通电源PCB厂家

电阻器是数量极多的电子设备，但并非损坏率比较高的元件。广州柔性PCB厂家

1、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：

设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

2、MIDLAYERS（中间信号层）：

多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

3、（内电层）：

用于多层板，我司设计没有使用。

4、MULTI LAYER（通孔层）：

通孔焊盘层。

5、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

6、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 广州柔性PCB厂家

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