柔性印刷PCB板

PCBLayout是什么意思？

PCB是印刷电路板（PrintedCircuitBoard）的简称，它是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，有“电子产品之母”之称。LAYOUT是布局规划的意思。结合起来：PCBLayout就是印刷电路板布局布线的意思。PCB设计，通常也称为PCBLayout。PCB设计需要借助计算机辅助设计实现，业内常用的设计软件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中，同时为了实现品质控制，要在各节点增加评审环节，实际的PCB设计流程要复杂得多。 界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定。好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。柔性印刷PCB板

1、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：

该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

2、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：

设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

3、MECHANICAL LAYERS（机械层）：

设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 江苏柔性印刷PCB哪家好铜基板该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：

板面阻焊与塞孔同时完成

此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住。工艺流程为：前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。

该工艺时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，过孔内存着大量空气，造成空洞，不平整，有少量导通孔藏锡

减小来自电源的噪声

电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。

注意印刷线板与元器件的高频特性

在高频情况下，印刷线路板上的引线，过孔，电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。电阻产生对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。

印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。

一个集成电路本身的封装材料引入2～6pf电容。

一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入4～18nH的分布电感。

这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的；而对于高速系统必须予以特别注意。 沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。

减小信号线间的交互干扰：

A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交互干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。 线路板上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。珠海PCB是什么

覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处：严格控制介电层厚度，降低电气性能预期值偏差。柔性印刷PCB板

电源PCB设计的经验总结

1、摆放器件的时候，如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候，选择中心对齐的方式，不要对齐边缘。因为做封装的时候，是进行了焊盘补偿，所以实际中做出焊接时候，是不对齐的，这样就不美观了。

2、在对电源芯片进行布局布线的时候，首先应该下载数据手册进行参考。

3、对于开关电源的布局、布线，就是找输入输出的主回路。就是VIN，VOUT，摆放器件的时候，得紧凑，先大后小（器件的体积）。虽然紧凑，但是得预留出扇孔和铺铜的位置。

4、布局呈一字型，这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理，少部分是进行走线，走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小，可以先从焊盘走出来，然后在变成10mil走线。 柔性印刷PCB板

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