无锡PCB设计

放置顺序1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。3、放置小的元器件。

布局检查1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。3、各个层面有无矛盾。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。5、散热性是否良好。6、线路的干扰问题是否需要考虑。 对塞孔深度的要求。好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。无锡PCB设计

线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。

而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：

0.20ｍｍ线宽，按规定生产出0.16～０.24ｍｍ为合格，其误差为（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（0.1±0.02）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

细密导线技术

今后的高细密线宽／间距将由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能满足ＳＭＴ和多芯片封装（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技术。 广州线路板PCB厂家铝基板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。3、基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。4、基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

柔性PCB材料的优点。

l铜：

柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板，这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火，从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中，大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外，铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上，这很容易断裂。

l电介质：

这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料，用作粘合剂，并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下，两者的相对介电常数都很高。这就是柔性材料用于高频应用的原因，因为它们具有高介电厚度。

柔性印刷电路板是高频应用中比较好的电路板类型。 保温层是中心技术的铜基板，中心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数。南通线路板PCB厂家

我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板。无锡PCB设计

柔性电路板优点：

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点：

(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，比较好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 无锡PCB设计

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