广州印刷PCB打样

1、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：

设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

2、MIDLAYERS（中间信号层）：

多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

3、（内电层）：

用于多层板，我司设计没有使用。

4、MULTI LAYER（通孔层）：

通孔焊盘层。

5、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

6、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 严格控制每一种表面处理的使用寿命，好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。广州印刷PCB打样

常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题，许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时，相对来说绿色极不伤眼睛，因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。

有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关：个别PCB设计采用黑色，在洗PCB的过程中，容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高，直接导致生产成本增加。由于黑色PCB的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试难度，一般没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品牌，是不会轻易用黑色PCB的。总之，PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几层板等因素决定;PCB板的质量优劣和PCB颜色无关。 无锡印刷PCB价格线路板上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。

1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?

不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%～90%计)小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。

2、特征阻抗

信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。

由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。

特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。

特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线(差分)为100欧姆。

金属基电路板特点：

与传统的印刷电路板相比，金属基电路板具有一定的导热性，如铝基电路板导热率1.0W~2.0W，成本低；铜基电路板导热系数约300W-450W，主要用于汽车前灯、尾灯和一些设备（无人机），但铜价格昂贵，成本高，但铜导热性强，但绝缘性差，需要绝缘层处理。

二、比较金属基电路板、陶瓷电路板的优点和特点。

陶瓷电路板采用陶瓷基材为基材，一般采用氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基材印刷线加工而成。陶瓷电路板分为陶瓷基材、电路层和金属层。陶瓷电路板的导热率为15w~260w，是铝基板的十几到几百倍；铜基板导热铝很高，但绝缘性能不好，价格昂贵。陶瓷电路板具有导热率高、绝缘性能好的优点，是许多领域良好的散热基板和绝缘基板。

可以看出，陶瓷电路板比金属基电路板具有良好的导热性和绝缘性。与铝基电路板相比，陶瓷电路板成本较高，但导热性无法与铝基相比；与铜基电路板相比，陶瓷电路板价格相对较低，陶瓷电路板不仅导热性高，而且绝缘性能好。 为了阻止铜氧化，也为在焊接时焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，发明了一种特殊的涂料。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。

（1）印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。

（2）单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。

（3）时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。

（4）模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。

（5）对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。

（6）时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。 我们在PCB镍镀液的会遇到极常见的两个问题，一、温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。珠海印刷PCB批发

在线路板打样中，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。广州印刷PCB打样

印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于0.08ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。

今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 广州印刷PCB打样

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