北京印刷线路板厂家

六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。

沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。北京印刷线路板厂家

PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的，但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用，Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素，PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量，从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。

因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得，所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息，为加工板厂提供帮助。例如，许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试，不受电路加工的影响。IPC的这种测试方法是使用一个夹具式固定装置，会有一定数量的空气填充其中。尽管填充的空气非常少，但是空气的介电常数很低，约为1。因此这种利用夹具式测试方法得出的Dk通常比在实际电路检测得出的DK低。

柔性电路板如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是极经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 铜基板该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。

布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。印刷线路板设计

铜基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。北京印刷线路板厂家

好的PCB线路板需要符合以下几点要求：

1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;3、受高温铜皮不容易脱落;4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;5、没有额外的电磁辐射;6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;8、表面的力学性能要符合安装要求; 北京印刷线路板厂家

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