2043回流炉公司

HELLER回流炉超平行导轨系统：四组丝杆的新设计，保证导轨的较好的平行度及**小误差---即便3mm的板边边距。HELLER回流炉创新的制成控制：由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流CPK，制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的较好化，几时的报告和使用方便。

HELLER回流炉**快的冷区速度:新型的blow through (强冷风)冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在LGA775上也不列外。此项设计可符合**严苛的无铅温度曲线要求。 如何判定一个回流炉的质量好坏？2043回流炉公司

回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。广州2043回流炉回流炉常见型号有哪些？

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流炉温设置步骤

1、首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。

2、初次设定炉温。

3、在确保炉内温度稳定后，进行温度曲线测试。

4、分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。

5、在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。

6、重复4、5过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。 天龙动力机电设备（深圳）有限公司低价供应各款无铅回流焊 波峰焊,量大从优。

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。

回流炉正确使用方法，你知道吗？广州2043回流炉

专业回流焊 、各款回流焊，加装网带，和各类控制系统改造，天龙机电拥有多年维修售后经验轻松应对。2043回流炉公司

四、回流焊冷却段温度设定方法：

这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10℃/S,冷却75℃即可。

回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别

电子产品焊接工艺中常用到回流焊和和波峰焊工艺两种，随着电子产品技术的不断发展，后来市场上出现了在回流焊工艺中有低温锡膏和高温锡膏两种。那么这两种锡膏到底有什么区别呢？在这里与大家分享一下回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别？

目前说常见的锡膏这里也就是指高温锡膏，低温锡膏是为了适应某些电子元器件不能适应高温环境而研发出来的，下面具体讲一下它们之间区别。

一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，回流焊常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。

2043回流炉公司

天龙动力机电设备（深圳）有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，天龙动力机电设备（深圳）供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！