杭州2043回流炉销售

时间:2023年04月23日 来源:

了解了回流焊温度曲线各个温区的特性后就可以根据产品的特点来设定回流焊炉每个温区的温度了。一但温区的温度设定以后回流焊炉内的热容量就确定了下来。在生产过程中通过炉内的产品会不断的吸收热量,随着炉内产品数量的不断增加被吸收的热量也在不断的增加。如果回流焊炉所能补允的热量小于产品所吸收的热量时就不能够保证产品的品质。而实际生产中是不可能对炉温进行实时更新的,因此这就要求设定的温度曲线具有一定的适应能力或针对不同的产品种类设定不同的温度曲线。回流炉排名**的品牌都有哪些?杭州2043回流炉销售

回流焊温度设定方法

回流焊温度曲线是指SMA通过回流焊炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得比较好的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线,在这里来讲一下回流焊温度设定方法。

一、回流焊预热段温度设定方法:

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定的速度为4℃/S。然而,通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S


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回流焊接升温阶段:一些问题容易被忽略,但事实上对焊接质量的影响还是比较大的,比如立碑、芯吸、焊剂飞溅等缺点大都发生在此阶段;特别是在无铅焊接工艺条件下,更是如此!从减少焊接缺点的角度,我们希望这个阶段的升温速度越小越好。焊接阶段:主要完成三项任务:所有焊点达到焊接需要的比较低温度;焊料与被焊材料元素扩散,形成金属间化合物(IMC);大尺寸元件达到热平衡,减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺点产生都在这个阶段,具体来说就是温度和时间设置上存在问题。

回流焊冷却阶段:对焊点的组织形态有很大的影响。我们知道,金属的凝固速度越小,其晶体组织越粗,性能也越差。根据有关的文献介绍,合适的冷却速率大概为3~6℃/秒;但实际上,大部分靠过滤焊剂后的回用风进行冷却的回流焊炉,其较大冷却速率也就是2℃/秒左右。回流焊速度和温度确定后,将参数输入到焊炉的控制器,从而调整设定温度、风扇速度、强制空气流量和惰性气体流量等。炉子稳定后,可以开始制作回流焊温度曲线。一旦**初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线进行比较。如何判定一个回流炉的质量好坏?

四、回流焊冷却段温度设定方法:

这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10℃/S,冷却75℃即可。

回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别

电子产品焊接工艺中常用到回流焊和和波峰焊工艺两种,随着电子产品技术的不断发展,后来市场上出现了在回流焊工艺中有低温锡膏和高温锡膏两种。那么这两种锡膏到底有什么区别呢?在这里与大家分享一下回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别?

目前说常见的锡膏这里也就是指高温锡膏,低温锡膏是为了适应某些电子元器件不能适应高温环境而研发出来的,下面具体讲一下它们之间区别。

一、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,回流焊常规的熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。


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回流焊接工序的关键工艺参数:1、焊接温度曲线:根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制:根据加热器长度,通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹,冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。4、在进行通孔回流焊接时,应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。杭州2043回流炉销售

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