无锡专业回流炉设备

时间:2023年04月29日 来源:

设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有SMT(表面贴装技术)的无缺点应用,包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户,通用性的载板使机器具有相当的灵活性。优势:1、可对应于高性能的焊接要求;2、预热和焊接过程的无氧环境;3、整个焊接组件的温度一致性;4、决不会发生温度过热现象;5、决无阴影现象;6、可进行单板多次焊接;7、**的操作成本;8、灵活通用性和**操作性。工作载板具有通用性和方便的灵活性。选配附带密闭冷却系统,长久过滤系统和数据收集功能。回流焊专业厂家就找天龙动力机电设备(深圳)有限公司。无锡专业回流炉设备

回流焊温度曲线测试点的选择:实际在生产一块印刷线路板过程中,板面上各个区域所承载的各种元器件的温度是不尽相同的。炉内的热空气在热风机的作用下在炉内流动(从上、下 两个加热板向传输轨道方向流动,当遇到阻隔时就沿着印刷线路板的表面向板的边缘扩散,这样板的中心区域就变成了温度较低的地方)。元器件体积的大小也决定着温度的高低,体积小的元器件温度高,体积大的元器件温度低。因此在实际测量中要较真实,较全的反映被测产品的真实温度被测点的选取尤为重要。一般遵循以下几个原则。1) 在条件允许的条件下尽量多的选取被点。2) 被测点的选择尽量在同一纵轴线上。3) 对温度有特殊要求的元器件。4) 板面温度比较高的位置。5) 板面温度较低的位置。无锡专业回流炉设备天龙动力是国内先进的回流焊(回流炉)生产厂家,经营无铅回流焊以及各种大小型回流焊机欢迎客户来电咨询。

回流焊保温区:其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间,使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同,减少他们的相对温差,并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用,去除元器件电极和焊盘表面的氧化物,从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是 135-170℃(以 SN63PB37 为例),活性时间设定在 60-90 秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能,温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发,致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化,润湿能力差,时间太短则参与焊接的助焊剂过多,可能会出现锡球,锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。

无铅回流焊的锡膏中往往加有较多的助焊剂,助焊剂残留物容易堆积在炉子内部,影响到设备的热传递性能,有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式:

1、抽排风

抽排风是排出助焊剂残留物的**简单的方式。但是,过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外,增加抽排风量会直接导致能耗(包括用电和用氮)的上升。

2、多级助焊剂管理系统

助焊剂管理系统一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤,而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态,然后汇集在收集盘中集中处理。


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一个好的回流焊工艺应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。从线路板的角度来讲,过快或过慢的回流焊工艺速度参数会使元件经历太长或太短的加热时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化,错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊炉子的运输速度方面,在不同的客户处,我们是在满足标准回流焊温度曲线的前提下,尽较大可能满足客户生产要求的前提下,调整出适当的回流焊运输速度。真空共晶炉、贴片机、回流焊等**品牌就找天龙动力机电设备(深圳)有限公司!江苏1826回流炉厂

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回流焊工艺流程详述

回流焊工艺流程是,当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内,线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区,在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊接流程。下面来具体讲解下线路板依次经过回流焊这四个温区时的焊接变化过程。

回流焊焊接工艺流程详解

一、当PCB进入预热区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,般规定大升温速度为4℃/S,通常上升速率设定为1~3℃/S。


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