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二、无铅焊料拉伸性能的角度来看

在对于无铅焊料拉伸性能进行思考的时候，主要是从以下几个参数来进行界定的：1、拉伸强度；2、屈服强度；3、延伸率；4、断面特点。本次同样以Sn-Ag-Cu合金焊料为研究对象，在不同的冷却速率条件下去观察其拉伸性能参数时候存在不一样的情况。实验的结果是：在冷却速率不断提高的条件下，拉伸强度和屈服强度会不断的提升，尤其在冷却速率不断增加的背景下，微观结构出现细化的同时，其尺寸和强度之间关系也表现出正比例，即冷却速率不断增加，微观组织越发细化，强度也会在这样情况下不断提高。但是需要注意的是，在界面面积增加的背景下，其抗断裂能力也在提升，有着提高自身强度的效果。需要了解到的是焊料合金的强度增加是有限度的，一旦其达到特定水平，冷却速率对于强度的影响程度就不会那么明显了。除此之外，在实验中还发现，冷却速率还会对于焊料合金的延伸率造成影响，当冷却速率不断增加，焊料合金自身的延伸率也会不断提高。

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回流炉也就是回流焊炉（又称“再流焊、再流炉、再流焊炉”），是电子科技工业SMT制程所需要的一种机械设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)的一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置**为重要，直接决定回流焊接质量，这也是为什么SMT(表面贴装技术)这么看重这个。苏州回流炉代理天龙动力机电设备（深圳）有限公司——贴片机行业领航者。

回流焊接工序的关键工艺参数：1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。4、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

锡膏在回流焊均热阶段特性变化：

回流焊均热阶段设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。因为均热 阶段有两个作用，个是使整个PCB板都能达到均匀的温度，均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接问题如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的，它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留，免清洗（no-clean）的焊锡膏技术越来越多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为空气回流焊，更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。

天龙自动化的回流炉的售后怎么样？

回流焊的发展趋势：**近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被较大范围采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到使用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。有谁知道回流炉的制作工序是怎样的？苏州回流炉生产厂家

回流炉这个行业的前景怎么样？汕头回流炉批发

回流焊工艺流程详述

回流焊工艺流程是，当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内，线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区，在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊接流程。下面来具体讲解下线路板依次经过回流焊这四个温区时的焊接变化过程。

回流焊焊接工艺流程详解

一、当PCB进入预热区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，般规定大升温速度为4℃/S，通常上升速率设定为1~3℃/S。

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