10温区回流炉厂

时间:2023年09月26日 来源:

随着中国电子产业的快速发展,中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路,电子厂商在选购回流焊时,因价格差距太远不知如何取舍,现在我给各采购厂家支支招,选购好的回流焊设备的秘诀:看外观体积:回流焊是通过高温动作进行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长。二:看内胆。国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础,但是做得好的产品,在成本上一定要有所增加,比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,叫红外加热。回流炉的基本参数有哪些呢?10温区回流炉厂

三、当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,般铅高温度在230~250℃,有铅在210~230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够;过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生,而且过量的共晶金属化合物将形成,并导致脆的焊接点,影响焊接强度。

在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长,以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。


深圳专业回流炉厂商有谁知道回流炉的制作工序是怎样的?

二、双面回流焊工艺掉件的解决办法

1、电子元件焊脚可焊性差,我们就必须要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。

4、想法降低回流焊炉子的震动,减少回流焊炉下温区的风速,这样也可以减少掉件产生

5、如以上四个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。


回流焊预热区:其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃,温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃,温度升得太快会引起某些缺点,如陶瓷电容的细微裂纹。回流焊冷却区:其目的是使印刷线路板降温,通常设定为每秒 3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象,过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系,越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。天龙动力机电设备(深圳)有限公司为您真诚提供真空共晶炉、贴片机、回流焊等高端品牌。

回流焊速度指的是两个方面,一个是回流焊运输速度,另一个是指回流焊风速,回流焊导轨运输速度对焊接质量的影响:对于PCB线路板来讲,过快或过慢的导轨运输速度会使SMT元器件经历太长或太短的加热时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化,超过SMT元件所允许的升温速率也将会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面,在不同的客户处,我们是在满足标准回流焊曲线的前提下,在较大可能满足客户生产要求的前提下,调整出适当的运输速度。天龙动力机电设备(深圳)有限公司低价供应各款无铅回流焊 波峰焊,量大从优。10温区回流炉厂

回流炉的在使用过程中有没有噪声?10温区回流炉厂

二、无铅焊料拉伸性能的角度来看

在对于无铅焊料拉伸性能进行思考的时候,主要是从以下几个参数来进行界定的:1、拉伸强度;2、屈服强度;3、延伸率;4、断面特点。本次同样以Sn-Ag-Cu合金焊料为研究对象,在不同的冷却速率条件下去观察其拉伸性能参数时候存在不一样的情况。实验的结果是:在冷却速率不断提高的条件下,拉伸强度和屈服强度会不断的提升,尤其在冷却速率不断增加的背景下,微观结构出现细化的同时,其尺寸和强度之间关系也表现出正比例,即冷却速率不断增加,微观组织越发细化,强度也会在这样情况下不断提高。但是需要注意的是,在界面面积增加的背景下,其抗断裂能力也在提升,有着提高自身强度的效果。需要了解到的是焊料合金的强度增加是有限度的,一旦其达到特定水平,冷却速率对于强度的影响程度就不会那么明显了。除此之外,在实验中还发现,冷却速率还会对于焊料合金的延伸率造成影响,当冷却速率不断增加,焊料合金自身的延伸率也会不断提高。


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