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二、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

深圳回流炉哪家好呢？福建2043回流炉销售

回流焊炉体内热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风回流焊中，风速的高低在有些PCB线路板焊接中可以作为一个可调节的工艺因素，但是在目前发展趋势下，单子元器件的小型化，微型化在逐步得到应用，较强的回流焊风速将会导致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊炉膛内。从表面来看，回流焊人防速度的变化会影响回流焊的热传导能力，但在实际的生产中，风机马达和加热器的失效彩色减少回流焊炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上**了风机速度的可调节性，但我们保证了生产中不出现掉件状况。福建2043回流炉销售哪个厂家生产的回流炉性价比较高？

回流焊温度曲线测试点的选择：实际在生产一块印刷线路板过程中，板面上各个区域所承载的各种元器件的温度是不尽相同的。炉内的热空气在热风机的作用下在炉内流动（从上、下 两个加热板向传输轨道方向流动，当遇到阻隔时就沿着印刷线路板的表面向板的边缘扩散，这样板的中心区域就变成了温度较低的地方）。元器件体积的大小也决定着温度的高低，体积小的元器件温度高，体积大的元器件温度低。因此在实际测量中要较真实，较全的反映被测产品的真实温度被测点的选取尤为重要。一般遵循以下几个原则。1) 在条件允许的条件下尽量多的选取被点。2) 被测点的选择尽量在同一纵轴线上。3) 对温度有特殊要求的元器件。4) 板面温度比较高的位置。5) 板面温度较低的位置。

回流焊温度曲线测量方法：

1) 对被测的印刷线路板进行热性能分析选择被测点。

2) 将热电偶附着在被测的印刷线路板上。为了保证测量结果的准确性被测的印刷线路板应选用完全贴装的产品。

3) 触发测温仪开始记录数据并将测温仪连同被测的印刷线路板一同放入回流焊炉内。这里要注意两点。测温仪有两种，一种是触发后立即开始记录数据，这就要求在触发后在**短的时间内将测温仪放入回流焊炉，以保证所测回流时间的准确性。另一种测温仪为温感型，当环境温度升高到 40℃（一般高于人体的体温，用于保证在操作阶段不会记录数据。）以上时才开始记录数据，这种测温仪对放入时间就没有什么要求。第二点：为了较大限度的还原生产时的实际环境，在被测板的前方要保证正常生产时的过板数量。在被测板放入炉腔后不可再放入产品，避免意外发生。

4) 将从炉中采集好数据的测温仪接入计算机，生成温度曲线。 天龙动力机电设备提供的 HELLER1809MKIII回流焊炉, ,高性价比回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的产品。

测量回流焊温度曲线时需要使用温度曲线测试仪,其中由测温仪和微型热电偶探头组成。测量时，微型热电偶探头可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上。热电偶附着的位置也是要选择，通常较好的是将热电偶尖附着在PCB 焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔内，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与计算机进行连接，由相关应用软件进行处理得到相应的温度曲线。天龙动力机电设备（深圳）有限公司——贴片机行业领航者。福建2043回流炉销售

回流炉是由哪几个基本部件构成的？福建2043回流炉销售

回流焊的发展趋势：**近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被较大范围采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到使用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。福建2043回流炉销售

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