江苏PCB板电子灌封胶信赖推荐

    封装材料的模量不能太高。而且为了防止界面处水分渗透，封装材料与芯片、基板之间应具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要组份及作用灌封料的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系，树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成，对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面设计，做到综合平衡。环氧树脂环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中，树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。固化剂固化剂是环氧灌封料配方中的重要成分。双组份缩合型电子灌封硅橡胶，可用于电子元器件灌封，固态继电器灌封，LED室内外显示板等的封装，防水。江苏PCB板电子灌封胶信赖推荐

    固化物性能很大程度取决于固化剂的结构。(1)室温固化一般采用脂肪族多元胺做固化剂，但这类固化剂毒性大、刺激性强、放热激烈，固化和使用过程易氧化。因此，需要对多元胺进行改性，如利用多冗胺胺基上的活泼氢，部分与环氧基合成为羟烷基化及部分与丙烯晴合成为氰乙基化的综合改性，可使固化剂达到低黏度、低毒、低熔点、室温固化并有一定韧性的综合改性效果。(2)酸酐类固化剂是双组分加热固化环氧灌封料之中重要的固化剂。常用的固化剂有液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐等。这类固化剂黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀释双重作用，固化放热缓和，固化物综合性能优异。双组分环氧一酸酐灌封料，一般要在140℃左右长时间加热才能固化。这样的固化条件，不仅造成能源浪费，而且多数电子器件中的元件、骨架外壳是难以承受的。配方中加入促进剂组分则可有效降低固化温度、缩短固化时间。常用的促进剂有:卞基二胺、DMP-30等叔胺类。也可使用咪唑类化合物和羧酸的金属盐，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。为了增加二氧化硅和环氧树脂之间的密着性，需加入硅烷偶联剂。江苏PCB板电子灌封胶信赖推荐佰昂密封十余年专注胶粘剂研发，提供可定制化的胶粘剂应用解决方案，各类产品已通过各项资质认证。

    具有较好的防潮、防水效果。LED灌封胶多用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、线路板的灌封、电源线粘接、LED大功率灯、手机等。电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。操作方法有三种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用胶qiang打也可以直接灌注；双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注；加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1这三种用胶方式。用胶的注意事项有：要在使灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。电子灌封胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快。

    一、LED气泡疑问。缘故：1.碗内气泡：支架蘸胶不好。2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过分剧烈。3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不全然或不均匀。AB胶高于可采用时间。4.灯头表面气泡:环氧树脂胶存在脱泡艰难或用户用到真空度缺少，配胶时间过长。化解：根据使用情形，改善工艺或与环氧供应商关系。二、LED支架爬胶。缘故：1、支架表面凹凸，有毛刺現象。化解：改善工艺或与供应商关系。三、LED封装短烤离模后长烤变<span="">缘故：1、烘箱内堆放太密集，通风不好。2、烘箱局部温度过高。3、烘箱中存在其他色污染物质。化解：改善通风。除去色污，认定烘箱内实际上温度。四、LED不易脱模。缘故：1：认定AB胶是不是内含离模剂。2：胶未达固化硬度。化解：与供应商联络，认定固化温度和时间。五、B剂变色、B剂混浊。缘故：B剂变色多为高温引起。B剂混浊是因为吸潮所致。化解：采用时B胶不用预热。用到完毕后将B剂的器皿盖严密封六、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。缘故：搅拌不充分。解决：充分搅拌均匀，更是是器皿的边角处要留意。七、加同一批次同一剂量的色剂，但色调不一样。缘故：色剂浓度不均；或色剂沉淀。灌封胶对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护，对当今精密且高要求的电子应用起着重要的作用。

    因为其具备很好的耐高低温能力，能经受-60℃～200℃之间的冷热变化不裂开且维持弹性，用到导热材料填入改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效性的提高电子电子器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材料的电子灌封胶固化后为软性，便利电子装置的维修，对比环氧树脂材料的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，易于拉伤电子电子元件，抗冷热变化差，在冷热变过程中易于出现微小的缝隙，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特别要求的电子装置里面。在灌封胶的使用过程中，我们时常会遭逢一些疑问，本次我们开展简便的整理，并给出遭受疑问后的应对措施供各位参照。1、电子灌封胶中毒不固化如何化解？硅胶中毒一般时有发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，所以采用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物触及，或与加成型硅胶同时采用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，以防时有发生中毒不固化现象。2、不小心翼翼粘到的电子灌封胶用什么可以清洗清洁？常用的硅胶清洗剂主要有乙醇、**、烧酒等等，记得在用时都要稀释涂。3、冬天电子灌封胶干不了怎么办？由于冬天气温很低。佰昂密封耐高温电子灌封胶适用于散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。江苏PCB板电子灌封胶信赖推荐

电子灌封硅凝胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用与PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。江苏PCB板电子灌封胶信赖推荐

    绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有较好的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便;固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。缺点：价格高，附着力差。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。优势3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。优势4：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复。江苏PCB板电子灌封胶信赖推荐

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，经过两代“佰昂人”十五年的创新努力，现已发展成为旗下拥有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈华科技开发——南通佰昂密封科技等三家子公司。集设计、研发、生产、销售、贸易、服务于一体的系统集成商。

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