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    它具有很强的抗干扰能力、良好的高压绝缘性能和较高的瞬时过电压承受能力，因而被应用于高压直流输电(HVDC)、静止无功功率补偿(SVC)等领域。其研制水平大约为8000V/3600A。逆变晶闸因具有较短的关断时间(10～15s)而主要用于中频感应加热。在逆变电路中，它已让位于GTR、GTO、IGBT等新器件。目前，其最大容量介于2500V/1600A/1kHz和800V/50A/20kHz的范围之内。5非对称晶闸是一种正、反向电压耐量不对称的晶闸管。而逆导晶闸管不过是非对称晶闸管的一种特例，是将晶闸管反并联一个二极管制作在同一管芯上的功率集成器件。与普通晶闸管相比，它具有关断时间短、正向压降小、额定结温高、高温特性好等优点，主要用于逆变器和整流器中。目前，国内有厂家生产3000V/900A的非对称晶闸管。 IGBT模块的底部是散热基板，主要目的是快速传递IGBT开关过程中产生的热量。辽宁好的IGBT模块现价

    下面描述中的附图**是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明的立式晶闸管模块的一具体实施方式的平面示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。如图1所示，本发明的立式晶闸管模块包括：外壳1、盖板2、铜底板3、形成于所述盖板2上的***接头4、第二接头5和第三接头6、封装于所述外壳1内部的***晶闸管单元和第二晶闸管单元。其中，任一所述接头均可与电力系统中一路电路相连接，并在晶闸管单元的控制下对所在电路进行投切控制。所述***晶闸管单元包括：***压块7、***门极压接式组件8、***导电片9、第二导电片10、瓷板11。其中，所述***压块7设置于所述***门极压接式组件8上，并通过所述***门极压接式组件8对所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11施加压合作用力，所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11依次设置于所述铜底板3上。 福建优势IGBT模块生产厂家当然，也有其他材料制成的基板，例如铝碳化硅（AlSiC），两者各有优缺点。

    为了实现所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11与铜底板3的固定连接，所述铜底板3上涂覆有硅凝胶，所述硅凝胶对所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11进行包覆固定。从而，所述铜底板3通过所述硅凝胶实现对位于其上的***导电片9、第二导电片10、瓷板11进行固定。所述第二晶闸管单元包括：第二压块12、第二门极压接式组件13、第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17。其中，所述第二压块12设置于所述第二门极压接式组件13上，并通过所述第二门极压接式组件13对所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17施加压合作用力，所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17依次设置于所述铜底板3上。为了实现所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17与铜底板3的固定连接，所述铜底板3上涂覆有硅凝胶，所述硅凝胶对所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17进行包覆固定。从而，所述铜底板3通过所述硅凝胶实现对位于其上的第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17进行固定。进一步地，所述***接头4包括：***螺栓和***螺母，所述***螺栓和***螺母之间还设置有弹簧垫圈和平垫圈。相应地，所述第二接头5包括：第二螺栓和第二螺母，所述第二螺栓和第二螺母之间还设置有弹簧垫圈和平垫圈。

    流过IGBT的电流值超过短路动作电流，则立刻发生短路保护，***门极驱动电路，输出故障信号。跟过流保护一样，为避免发生过大的di/dt，大多数IPM采用两级关断模式。为缩短过流保护的电流检测和故障动作间的响应时间，IPM内部使用实时电流控制电路(RTC)，使响应时间小于100ns，从而有效抑制了电流和功率峰值，提高了保护效果。当IPM发生UV、OC、OT、SC中任一故障时，其故障输出信号持续时间tFO为1．8ms(SC持续时间会长一些)，此时间内IPM会***门极驱动，关断IPM;故障输出信号持续时间结束后，IPM内部自动复位，门极驱动通道开放。可以看出，器件自身产生的故障信号是非保持性的，如果tFO结束后故障源仍旧没有排除，IPM就会重复自动保护的过程，反复动作。过流、短路、过热保护动作都是非常恶劣的运行状况，应避免其反复动作，因此*靠IPM内部保护电路还不能完全实现器件的自我保护。要使系统真正安全、可靠运行，需要辅助的**保护电路。智能功率模块电路设计编辑驱动电路是IPM主电路和控制电路之间的接口，良好的驱动电路设计对装置的运行效率、可靠性和安全性都有重要意义。IGBT的分立驱动电路的设计IGBT的驱动设计问题亦即MOSFET的驱动设计问题。 三层P型半导体引出的电极叫控制极G。

    这个话题的起因，是神八兄送了我几个大电流IGBT模块，有150A的，也有300A的，据说功率分别可以做到10KW和20KW以上，也是挡不住的诱惑，决定来试一试。但首先必须做一块能驱动这些大家伙的驱动电路板。经和神八兄多次商量后，决定还是用EG8010芯片，理由是：这款SPWM芯片价格便宜，功能很多，性能比较好，特别稳压特性很好。但是，用8010来驱动IGBT模块，也有二个问题需要解决：***个问题：8010的**大死区时间只有，而这些大模块，因为输入电容比较大，需要有比较大的死区时间，有时可能要放大到3US以上，才能安全工作。为了解决这个问题，我把8010的输出接法做了较大的改进，先把8010输出的4路用与门合并成2路，做成象张工的22851093这样的时序，再把二路SPWM分成4路，用与非门做成硬件死区电路，这样，死区时间就不受8010内建死区的限止了，可以随意做到几US。这样的接法，还有一个**的好处，就是H桥的4个管子功耗是平均的，不会出现半桥热半桥冷的现象。第二个问题：因为IGBT模块的工作频率都比较低，一般要求在20K以下，但8010的载波频率比较高，神八兄经过实险和计算，决定用下面方式来解决，把原先8010用的12M晶振，改为10M晶振，这样，载频就降到。 本模块长宽高分别为：25cmx8.9cmx3.8cm。辽宁好的IGBT模块现价

可控硅(SiliconControlledRectifier)简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。辽宁好的IGBT模块现价

    其它端口为特殊端口，只在具有多功能产品中使用，普通调压产品其余脚为空脚。4、各引脚功能与控制线颜色对照表引脚功能脚号与对应的引线颜色5芯接插件9芯接插件15芯接插件+12V5(红色)1(红色)1(红色)GND4(黑色)2(黑色)2(黑色)GND13(黑色)3(黑白双色)3(黑白双色)CON10V2(中黄)4(中黄)4(中黄)TESTE1(橙色)5(橙色)5(橙色)CON20mA9(棕色)9(棕色)5、满足模块工作的必要条件模块使用中必须具有以下条件：（1）、+12V直流电源：模块内部控制电路的工作电源。①输出电压要求：+12V电源：12±，纹波电压小于20mv。②输出电流要求：标称电流小于500安培产品：I+12V＞，标称电流大于500安培产品：I+12V＞1A。（2）、控制信号：0～10V或4～20mA控制信号，用于对输出电压大小进行调整的控制信号，正极接CON10V或CON20mA，负极接GND1。（3）、供电电源和负载：供电电源一般为电网电源，电压460V以下的或者供电变压器，接模块的输入端子；负载为用电器，接模块的输出端子。6、导通角与模块输出电流的关系模块的导通角与模块能输出的**大电流有直接关系，模块的标称电流是**大导通角时能输出的**大电流。在小导通角（输出电压与输入电压比值很小）下输出的电流峰值很大，但电流的有效值很小。 辽宁好的IGBT模块现价

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