无线连接双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信系统支持多个PLC标准。无线连接双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

联芯通双模通信智慧电网技术特点如下：（1）通信、信息与现代管理技术的综合运用，将有效提高电力设备使用效率，降低电能损耗，使电网运行更加经济与高效。（2）实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用，为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图，同时能够提供相应的辅助决策支持、控制实施方案与应对预案。（3）建立双向互动的服务模式，用户可以实时了解供电能力、电能质量、电价状况与停电信息，合理安排电器使用；电力企业可以获取用户的详细用电信息，为其提供更多的增值服务。成都Hybrid Dual Mode芯片特点联芯通G3-PLC＋RF双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸功能。

G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。

联芯通双模通信MESH关键技术：网络发现。网络发现技术主要是用于Mesh网络中新节点与邻居节点的发现以及建立相应的信息列表。网络发现主要是采用网络扫描与列表维护的方式进行，其中，网络扫描是指无线Mesh网络中的MP节点通过主动发送或观察Beacon信号对其周围的邻居节点进行观察，而列表维护则是把通过网络扫描发现的属于同一Mesh网络的邻居节点的信息加入列表中。如果发现的邻居节点是新节点，则其可以通过路由表被整个网络发现。联芯通双模通信无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括：多信道协商；信道分配；网络发现；路由转发；Mesh安全。双模通信支持多个PLC标准。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。联芯通双模通信智慧电网有助于实现电力用户与电网之间的便捷互动。无线连接双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

双模通信系统可用于智慧电网和其他工业物联网应用。无线连接双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

联芯通双模通信智慧电网趋势如下：发展智能电网是社会经济发展的必然选择。为实现清洁能源的开发、输送与消纳，电网必须提高其灵活性与兼容性。为抵御日益频繁的自然灾害与外界干扰，电网必须依靠智能化手段不断提高其安全防御能力与自愈能力。为降低运营成本，促进节能减排，电网运行必须更为经济高效，同时须对用电设备进行智能控制，尽可能减少用电消耗。分布式发电、储能技术与电动汽车的快速发展，改变了传统的供用电模式，促使电力流、信息流、业务流不断融合，以满足日益多样化的用户需求。无线连接双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020-10-23，位于临平区乔司街道三胜街239号701室，公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务，赢得了客户及社会的一致认可和好评。本公司主要从事Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片领域内的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。依托成熟的产品资源和渠道资源，向全国生产、销售Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产品，经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。杭州联芯通半导体有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产品，确保了在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片市场的优势。